重庆芯联微电子有限公司

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公司简介

色集成电路工艺线项目，总投资超 250 亿元，于 2023 年 10 月 27 日在重庆注册成立，聚

焦 55-28nm 技术节点，规划总产能 4 万片/月，其中一期产能 2 万片/月。公司以打造西部

地区最先进特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业为目标，主要从事车用主控与

MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发、生产和销售，涵盖商用飞机、轨道交通、工业

控制、医疗电子等领域。

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