公司作为半导体系统模组解决方案的创新引领者,依靠 晶圆+驱动/控制IC+封装 的三维集成技术,在第三代宽禁带半导体领域精耕细作,提供包含 器件+IC+模组 的系统化解决方案。技术路线以SiC/GaN MOSFET为主导、IGBT/Si MOSFET为辅助,借助定制化驱动IC和控制IC提高器件能效与可靠性。
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