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行业：
全部 软件研发 硬件研发 晶圆制造 电子设计自动化（EDA） 封装测试 项目管理 通信/电子 芯片设计
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性质：
全部 外资企业 合资企业 民营企业 股份制企业 集体企业 上市公司 国家机关 事业单位 其他
规模：
全部 10人以下 10-50人 50-200人 200-500人 500-1000人 1000人以上
福利：
全部 三险一金 五险一金 包吃住 综合补贴 年终奖金 奖励计划 销售奖金 休假制度 法定节假日
清除所选
已选条件：
性质：事业单位
中国电子科技南湖研究院
北京-北京 芯片设计 事业单位 200-500人
招聘职位：
暂无招聘职位
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清华大学
北京-北京 芯片设计 事业单位 1000人以上
招聘职位：
暂无招聘职位
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上海处理器技术创新中心 企业资质已审核
上海-上海 芯片设计 事业单位 50-200人
招聘职位：
模拟电路设计工程师 FPGA工程师 IC设计工程师 封装集成SI/PI工程师
补充公积金 补充商业保险 五险一金 综合补贴 年终奖金 奖励计划 休假制度 法定节假日
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广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
广东-广州 芯片设计 事业单位 200-500人
招聘职位：
暂无招聘职位
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中国电子科技集团公司第十三研究所 企业资质已审核
河北-石家庄 芯片设计 事业单位 1000人以上
招聘职位：
高级芯片设计工程师
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中国科学院上海高等研究院
上海-上海 硬件研发 事业单位 1000人以上
招聘职位：
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上海高性能集成电路设计中心 企业资质已审核
上海-上海 芯片设计 事业单位 200-500人
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中国科学院微电子研究所
北京-北京 硬件研发 事业单位 1000人以上
招聘职位：
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五险一金 年终奖金 休假制度 法定节假日
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