工作职责：
1. 负责SiP方案选型，电性、工艺制程、成本、材料、可靠性、测试评估；
2. 独立完成SiP封装及基板的设计，具备costdown意识；
3. 与供应商完成可制造性Review、异常分析、良率提升；
4. 封装供应链扩展；
任职要求：
1. 本科以上学历，3年以上相关工作经验，其中具备1年以上封装厂工作经验；
2. 熟悉Wirebond、Flipchip封装与基板工艺制程；
3. 熟悉封装可靠性规范及常规失效异常分析；
4. 了解RF、SI、PI相关设计原则；
5. 熟悉行业内封装、基板的技术规格及相关厂商；
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