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模拟芯片设计工程师

50000-100000
江苏-苏州 -园区 | 1年以上经验 | 硕士学历
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2022-09-01 更新 被浏览:
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职位描述
招聘人数:若干 到岗时间:不限 年龄要求:不限 性别要求:不限 婚况要求:不限

【工作职责】

1)设计和研发应用于消费类及工业领域的高性能模拟IC,如高速高精度ADC,电源管理芯片、 SerDes接口芯片等,与项目成员合作进行整体架构论证、电路实现与创新;

2)依据IC产品的定义进行电路、模块,如带隙基准源、运放、比较器、振荡器、锁相环等电路设计,工艺PVT仿真验证等工作;

3)协助IC版图工程师(Layout Engineer)工作,进行版图设计、优化,提升性能;

4)制定IC产品的Datasheet、Design Guide、Application Notes等相关技术应用文档;

5)参与产品功能性测试,协助分析解决测试中的问题;

6)协助产品工程师和市场人员解决量产及出货中的问题



【职位要求】

1)微电子、电子工程相关专业,硕士及以上学历,5年以上模拟集成电路设计工作经验;

2)扎实的电路、器件理论基础和模拟电路研发能力,熟悉反馈、稳定性、噪声、匹配等模拟电路问题;

3)能熟练运用EDA工具设计模拟IC电路;

4)能独立完成高性能模拟IC核心模块的设计,同时指导初级IC工程师完成指定模块设计;

5)有团队协作精神和良好的沟通能力;

6)具有良好的英语阅读和写作能力。


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  • 芯片设计
  • 民营企业
  • 10-50人

苏州明彰半导体成立于20218月,是一家专注于高性能信号链和电源链芯片研发和销售的集成电路设计企业,采取Fabless经营模式。秉持先进的集成电路工艺和设计理念,公司在混合信号芯片领域积累了大量的技术经验,在成立初期即迅速启动了多款高性能ADC芯片产品的开发。同时,针对工业测量,物联网等领域对信号高精度测量,控制的需求,定义有涵盖信号链和电源链的多款ADCMCUPMIC等产品。在未来的产品路线图中,更有进一步的平台式方案规划,计划基于高精度ADC、高性能MCU及智能电源芯片,提供工业控制,物联网及新能源电池管理领域的一站式解决方案。

另外,公司在系统级封装(SIP)的开发方面有着丰富的经验,在关键技术如BumpingFlip-ChipTSV2.5D堆叠互联等方面掌握了对标行业大厂的领先技术。基于SIP技术,明彰有能力将ADCMCUPMICMemory甚至外部器件等集成到一个封装中,建立一个多制程,多芯片,多架构的系统级单芯片环境。与分散芯片系统相比,以SIP形式实现的信号链芯片,在互联带宽,稳定性,面积及BOM数量等方面有着明显的优势,可以为客户提供更好的开发与应用体验,是信号链和电源链产品未来主流的实现方式。

明彰有着优秀的技术和管理团队,创始人及主要技术骨干均为业内资深专家,拥有在世界知名半导体公司和研究机构平均10+年的研发经验和管理经验,尤其是在信号链芯片领域更是拥有业内一流的技术研发和产品团队。同时,明彰有着强大的供应链保障能力,在半导体供应链方面有着丰富的渠道资源,和全球前几大FAB及封测代工厂都有着深入的合作,在晶圆,先进封装(尤其是CoWos封装)方面可以获得供应商伙伴在技术及产能方面及时高效的支持。

未来的人工智能、物联网、汽车电子等领域将涉及大量模拟信号的储存、处理和收发的需求,这必然需要大量的高性能信号链及电源链芯片。另外,全球半导体市场格局的巨变,现阶段的中美政策及技术自主的浪潮下,国内半导体芯片公司将面临前所未有的发展机遇。明彰将坚持自主创新的理念,依靠严格的质量管理体系、严谨成熟的产品开发流程,强大的量产保障能力,持续开发高精度测量,计算,控制相关的全系列混合信号芯片产品,致力于为中国芯片产业和客户创造世界领先的技术和产品。

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