岗位职责
1、 负责封装方案评估与实现;
2、 与芯片设计团队,SIPI团队,PCB设计团队协作,优化bumpmap与Ballmap排布;
3、 基于设计规则能独立、高效的完成基板设计工作;
4、 基于设计规则能够独立完成硅中介层的设计工作。
岗位要求
1、 封装Layout 设计经验5年以上;
2、 熟悉当前主流基板厂、封装厂生产制造能力与设计规则,熟悉FCBGA、FCCSP、Cowos、RDL等各种封装类型;
3、 精通业内主流封装设计软件,包括APD,XPD, Innovus等;
4、 具有DDR/LPDDR等高速数字接口设计经验者优先;
5、 具有2.5D、3D等先进封装设计经验者优先;
6、 具有SIPI仿真经验者优先。


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