数字后端设计

主要职责： 1.参与芯片后端设计各方面工作，包括FloorPlan,、电源分配、时序优化、布局布线等；2.完成Documentation；3. 解决设计和流程问题；4.协同前端设计工程师工作，完成low power定义、SDC编写、synthesis、LEC等工作。 岗位要求： 1.电子、计算机、微电子等相关理工科专业，本科、硕士或博士学历；2.3年以上（本科5年以上）的IC后端设计工作经验，如FloorPlan、电源分配、时序优化等；3.熟悉后端设计流程：PnR、CTS、STA、PV（DRV/LVS）, LEC, Spyglass；4. 对RISC-V指令集、CPU体系架构、存储器分级体系有所了解将优先考虑；5.英文听说读写能力熟练;6. 优秀的学习能力、责任心和团队协作能力。