1、根据研发设计，完成相关微光电器件的微组装；
2、根据研发要求，完成样片的测试等工作；
3、协助工程师完成产品工艺测试、可靠性测试等工作。
任职要求：
1、具备两年以上光电器件集成/半导体器件封装/电子产线的生产/工艺开发经验；
2、熟练掌握锡料焊接、点胶操作，了解金线键合设备；
3、熟练使用双目显微镜，了解示波器、万用表等；
4、对一些常见的光学元器件有一定的了解，有一定的光学器件清洁经验；
5、有抗压性、勤奋踏实、善于沟通、乐于学习，做事情有始有终。
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