高级模拟IC设计工程师

一、岗位职责 1. 负责模拟/混合信号IC芯片及关键模块的系统规格定义、架构设计与技术方案制定，结合工艺特性完成性能指标分解与设计实现； 2. 主导关键模拟模块设计与优化，包括高性能模拟信号链、电源管理及高速IO接口等相关电路设计； 3. 独立完成电路建模、方案设计、前后仿真验证、Corner/Monte Carlo分析及可靠性验证等全流程工作； 4. 负责指导版图设计与优化，完成Post-Layout仿真及寄生效应分析，确保芯片性能、面积及良率达到量产要求； 5. 参与数模混合系统协同设计与验证，推动芯片从设计、流片到测试验证的完整研发闭环； 6. 配合测试及产品团队制定测试方案，支持芯片Bring-up、Debug、失效分析及量产问题定位； 7. 在项目中承担核心技术攻关任务，参与技术评审，并对初中级工程师提供技术指导。 二、任职要求 1. 硕士及以上学历，微电子、电子科学与技术、集成电路、电子工程等相关专业； 2. 具有8年以上模拟IC设计经验，具备完整芯片流片及量产经验，有复杂Mixed-Signal SoC项目经验者优先； 3. 精通以下一个或多个方向的模拟/混合信号电路设计与优化： * 模拟信号链相关电路设计，包括AFE、LNA、PGA、低噪声接收链路等； * 电源管理相关电路设计，包括LDO、Bandgap、DCDC、Charge Pump； * 高速及高可靠性IO接口相关电路设计，包括LVDS、IO、ESD保护、Level Shifter及接口驱动电路； * 具备低噪声、低功耗、高精度或高速电路优化经验者优先。 4. 熟悉BCD/BCD-SOI、CMOS、HV CMOS等模拟及混合信号工艺平台； 5. 具备PVT、Mismatch、ESD、Latch-up、EMIR及可靠性设计经验； 6. 熟练使用Cadence Virtuoso、Spectre、Calibre等模拟IC设计与验证工具； 7. 具备较强的系统分析与问题定位能力，能够在性能、功耗、面积、成本及量产良率之间进行综合权衡； 8. 具备良好的英文文档阅读与技术写作能力，可独立完成设计规格书、仿真结果报告等文档； 9. 具备良好的沟通协作能力和项目推进能力，能够跨团队协同开展研发工作； 10. 有以下经验者优先： * 超低功耗芯片设计及功耗优化经验； * 医疗电子、传感器接口或高可靠性芯片设计经验； * 大规模量产项目经验。