半导体工艺工程师（上海）

岗位描述：

1. 支持芯片制造工艺研发与工艺平台搭建；

2. 支持开发光刻、刻蚀、光学修正、扩散、化学机械研磨和薄膜生成等工艺；
3. 支持设计实验和分析器件及工艺数据；
4. 支持提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标。

任职资格：

1.微电子与固体电子学、电子科学与技术、凝聚态物理、材料物理与化学等相关专业；

2. 熟悉光刻、刻蚀、光学修正、扩散、化学机械研磨和薄膜生成等加工工艺；
3. 拥有LD、PD、HEMT和HBT器件制作经验者优先；
4. 拥有半导体工艺整合开发经验者优先；

5.勇于挑战，勇于创新，勇于担当，勇于自省，勇于脱离自我舒适区。