1、负责芯片从门级网表到GDSII的后端物理实现；包括PR，timingclosure，IR分析，timing/physicalsignoff，layout等任务； 2、承担公司所有产品线的后端设计任务，包括人工智能芯片，区块链芯片以及多种核心IP的后端设计； 3、项目工作之外，承担新工艺开发和评测，后端实现平台开发维护，后端新技术研发等进阶任务。
1、应届毕业生或毕业一年内海外留学者，硕士以上学历，对最高学历不设限制； 2、诚实守信，人品端正，有团队意识和拼搏精神，善于沟通； 3、具备基本的数学，物理，工艺器件，超大规模集成电路设计等背景知识； 4、具备芯片后端设计经验，会使用ICC2/Innovus等软件，会编写tcl/perl脚本者优先考虑。 base：北京、上海、深圳、成都、南京、武汉、青岛
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