岗位职责：
1负责光电通信及其他相关芯片相关的板级硬件设计和开发调试，包括芯片验证，芯片演示以及量产测试等硬件平台；
2从系统应用以及客户需求角度提供技术规格，为芯片电路功能，性能以及封装等相关设计提供设计参考和支持；
3 负责整体硬件系统SI/PI以及EMC/ESD等可靠性设计；
4参与芯片验证工作，负责执行芯片功能和性能的验证，配合芯片设计人员分析和定位问题，完成芯片测试报告。
任职资格：
1 大学本科及以上学历，计算机、通信、电子、自控等相关专业，双一流高校优先；
2 有扎实的模拟和数字电路基础，电磁场理论，光通信原理等知识
3 3年以上相关工作经验，有10Gbps以上光电通信芯片或光电通信模块类产品设计开发经验。有芯片产品开发测试经验者优先；
4 熟悉高速光电通信模块系统的构成和应用。熟悉高速数模混合板级电路设计和调试，熟练使用常见光电测量设备，以及高速信号测量仪器，有丰富的光电通信电路调试经验。深入理解高速电路仿真理论，掌握至少一种仿真工具。
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