岗位职责:
1. 根据公司的新产品开发计划，独立负责IGBT芯片的设计开发；
2. 负责制定实施IGBT产品的开发计划，保证计划的顺利完成；
3. 负责相关IGBT产品的设计文件，工艺文件和封装测试文件的拟定；
4. IGBT芯片的器件仿真,版图设计，流程制定以及测试规范的制定；
5. 和晶圆厂，封装厂进行沟通和协调工作；
6. 完成上级交付的其他任务。
任职资格:
1. 掌握IGBT的器件原理和设计方法；
2. 掌握半导体器件的制造过程和方法；
3. 掌握主流的TCAD工具如Sentaurus， Cadence的应用方法；
4. 掌握DOE，SPC，FMEA和FA相关知识和应用；
5. 掌握IGBT电气参数的测试方法；
6. 微电子或相关专业硕士以上毕业，3年以上功率器件产品设计开发经验。
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