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方先生 23岁 | 应届毕业生经验 | 本科学历 
苏州 无锡 武汉 广州 深圳
13:58  
工作职能: 封装研发 测试&品质 模拟版图设计 硬件测试 板级版图设计
已离职,寻求新工作
2020-09-2024-07 已完成本科段学业
2021-12-2022-02 参加过1份工作 ,涉及硬件fae助理等岗位
李先生 25岁 | 应届毕业生经验 | 硕士学历 
广东
13:57  
工作职能: 模拟芯片设计 芯片功能验证 电路设计 板级电路设计 硬件测试
其他
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2022-07-2023-10 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计工程师等岗位
刘先生 28岁 | 2年以上经验 | 硕士学历  新发布
北京 上海 广东 陕西
13:54  
工作职能: 数字前端 数字验证
已离职,寻求新工作
2018-09-2021-06 已完成硕士段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及数字ic设计工程师等岗位
单先生 22岁 | 应届毕业生经验 | 本科学历 
上海 安徽 江苏 浙江 山东
13:53  
工作职能: 模拟版图设计 数字后端 数字验证 模拟芯片设计 数字前端
已离职,寻求新工作
2021-09-2025-09 已完成本科段学业
2024-05-2024-05 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
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