全部
名企
区域
芯片设计
性质
规模
集睿致远ASL
北京-北京
外资企业
芯达茂微电子
福建-厦门
民营企业
模拟IC设计工程师
模拟电路设计工程师
模拟芯片设计工程师
在招职位:
5
个
深圳市大疆创新科技有限公司
上海-上海
民营企业
高级嵌入式软件工程师
高级芯片验证工程师(多媒体)
中高级模拟设计工程师
在招职位:
3
个
芯格诺微电子
北京-北京
民营企业
FAE (电机驱动芯片)
封装工程师
模拟版图设计工程师
在招职位:
6
个
成都瑞迪威科技有限公司
四川-成都
民营企业
相控阵总师
封装工程师
FPGA高级工程师
在招职位:
6
个
天光半导体有限责任公司-西安研发中
陕西-西安
其他
IC设计工程师
模拟电路设计工程师
芯片开发项目经理
在招职位:
4
个
无锡拍字节科技有限公司
江苏-无锡
民营企业
Circuit Design Engineer电路设计
Analog Design Engineer模拟设计
在招职位:
2
个
深圳市创成微电子有限公司
广东-深圳
民营企业
数字芯片设计工程师
在招职位:
1
个
南京芯驰半导体科技有限公司
上海-上海
民营企业
深圳市泰德半导体有限公司
广东-深圳
民营企业
模拟版图设计初级工程师
模拟电路设计工程师
在招职位:
2
个
江苏乾合微电子有限公司
上海-上海
民营企业
意瑞半导体(上海)有限公司
上海-上海
民营企业
芯片应用工程师成长空间大
芯片系统与应用工程师
FAE
在招职位:
4
个
中科芯武汉分公司
湖北-武汉
其他
嵌入式软件工程师
FPGA工程师
模拟IC设计工程师
在招职位:
5
个
重庆芯旺微电子有限公司
重庆-重庆
民营企业
深流微智能科技(深圳)有限公司
广东-深圳
民营企业
数字IC工程师
软件工程师-GPU
在招职位:
2
个
北京智芯微电子科技有限公司
北京-北京
其他
广东跃昉科技有限公司
广东-佛山
外资企业
AI工程师
Liunx开发工程师
硬件开发工程师
在招职位:
3
个
合肥康芯威存储技术有限公司
安徽-合肥
其他
硬件研发部处长/副处长
硬件开发经理
ASIC设计验证经理
在招职位:
10
个
国民技术股份有限公司
广东-深圳
上市公司
模拟版图工程师
模拟IC设计工程师
模拟IC设计工程师
在招职位:
3
个
富奥星
北京-北京
民营企业
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全部
北京
天津
上海
重庆
江苏
安徽
广东
浙江
福建
辽宁
黑龙江
湖北
湖南
河北
河南
云南
甘肃
广西
贵州
海南
吉林
江西
四川
陕西
山西
山东
青海
宁夏
内蒙古
西藏
新疆
香港
澳门
台湾
全部
经验要求
简历完整度
学历要求
到岗时间
更新时间
全部
个人标签
全部
工作性质
全部
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
经验要求
不限
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
5年以上
8年以上
10年以上
性别要求
不限
男
女
更新时间
全部
公司性质
全部
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
公司规模
全部
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
不限
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
外资企业
合资企业
民营企业
股份制企业
集体企业
上市公司
国家机关
事业单位
其他
10人以下
10-50人
50-200人
200-500人
500-1000人
1000人以上
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