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芯片测试
张女士
女, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2024-10-2024-10 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2024-11-23
模拟ic工程师
牛先生
男, 29岁
1年以上经验
硕士学历
2020-08-2023-07 已完成硕士段学业
2023-07-2024-10 参加过1份工作 ,涉及模拟ic工程师等岗位
2024-11-21
IC验证工程师
蔡先生
男, 38岁
10年以上经验
本科学历
2008-09-2012-06 已完成本科段学业
2024-11-20
layout工程师
a先生
男, 24岁
1年以上经验
大专学历
2021-09-2024-07 已完成大专段学业
2024-06-2024-10 参加过1份工作 ,涉及888等岗位
2024-11-20
EDA
王先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2026-06 已完成硕士段学业
2023-09-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2024-11-20
运营
冯女士
女, 25岁
1年以上经验
大专学历
2019-07-2022-10 已完成大专段学业
2024-05-至今 参加过1份工作 ,涉及销售经理等岗位
2024-11-19
模拟IC设计工程师
汤先生
男, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2018-09-2025-06 已完成硕士,本科段学业
2023-12-2024-04 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计实习生等岗位
2024-11-18
高级工程师
刘先生
男, 26岁
3年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-07-2024-06 参加过1份工作 ,涉及CP测试部门组长等岗位
高级工程师
技术好
经验足
高级管理
2024-11-18
模拟IC设计师
丁女士
女, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-09-2025-06 已完成硕士段学业
2023-08-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计师等岗位
技术好
经验足
2024-11-17
初级模拟IC设计工程师
陈先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2024-10-2025-06 已完成硕士段学业
2024-10-至今 参加过1份工作 ,涉及研究生等岗位
2024-11-17
模拟版图设计
何先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2024-07-2024-10 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2024-11-15
模拟版图设计
毋先生
男, 25岁
2年以上经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2023-06-2024-10 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2024-11-14
FPGA
石先生
男, 27岁
1年以上经验
硕士学历
2020-10-2023-07 已完成硕士段学业
2024-10-2024-10 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2024-11-14
电路设计
陈先生
男, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-10-2024-10 已完成硕士段学业
2024-10-2024-10 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2024-11-13
ic设计工程师
徐先生
男, 27岁
2年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-07-至今 参加过2份工作 ,涉及ic设计工程师,数字IC工程师等岗位
2024-11-12
版图工程师
未先生
男, 22岁
3年以上经验
本科学历
2021-09-2025-05 已完成本科段学业
2024-08-至今 参加过1份工作 ,涉及版图工程师等岗位
技术好
经验足
2024-11-12
ic模拟版图设计师
鲍先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2024-03-至今 参加过1份工作 ,涉及学生等岗位
2024-11-12
数字芯片设计验证
徐先生
男, 41岁
10年以上经验
本科学历
2002-09-2006-07 已完成本科段学业
2006-08-至今 参加过5份工作 ,涉及项目经理,资深IC设计、验证工程师,资深IC设计与验证工程师,资深IC验证、设计工程师,高级ASIC验证工程师,ASIC系统架构/设计工程师等岗位
2024-11-10
半导体
许女士
女, 21岁
应届毕业生经验
大专学历
2022-09-2025-06 已完成大专段学业
2024-06-2024-09 参加过1份工作 ,涉及测试等岗位
2024-11-07
模拟芯片设计
李女士
女, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2018-09-2025-06 已完成硕士,本科段学业
2024-01-2024-06 参加过1份工作 ,涉及研究助理等岗位
2024-11-07
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
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经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
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到岗时间
随时到岗
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3周以内
1个月之内
3个月之内
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最近三个月
个人标签
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高级工程师
世界500强高管
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技术好
经验足
高级管理
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工作性质
全部
不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
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1个月之内
3个月之内
不确定
今天
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最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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今天
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最近7天
最近一个月
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公司性质
全部
公司规模
全部
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硬件研发
晶圆制造
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封装测试
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