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硬件主管/技术专家
苏先生
男, 47岁
推荐
10年以上经验
本科学历
1997-07-2001-09 已完成本科段学业
2001-07-至今 参加过8份工作 ,涉及深圳分公司副总经理(分管技术方案评测、项目管理、生产运营),产业研究中心负责人,研发总工,运动手表产品线硬件总监,硬件部 硬件研发经理,硬件部 硬件技术专家,硬件部门经理、预研部经理,先后担任硬件系统工程师、硬件部门经理等职务等岗位
一周内
模拟电路设计及可靠性分析
张女士
女, 29岁
推荐
应届毕业生经验
硕士学历
2020-09-2023-06 已完成硕士段学业
2019-07-2020-07 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-04-10
机电工程师
段先生
男, 42岁
推荐
10年以上经验
本科学历
2003-09-2007-07 已完成本科段学业
2014-09-至今 参加过1份工作 ,涉及技术支持高级工程师等岗位
2022-03-24
数字IC验证
吴先生
男, 27岁
推荐
应届毕业生经验
硕士学历
2020-09-2023-06 已完成硕士段学业
2021-01-2021-04 参加过1份工作 ,涉及测试工程师等岗位
2022-03-24
IC验证
郑先生
男, 31岁
推荐
应届毕业生经验
硕士学历
2020-09-2023-06 已完成硕士段学业
2017-09-2020-09 参加过1份工作 ,涉及质量工程师等岗位
2022-03-23
数字前端设计工程师
彭女士
女, 38岁
推荐
10年以上经验
本科学历
2006-09-2010-07 已完成本科段学业
2013-04-至今 参加过2份工作 ,涉及高级数字设计工程师,高级数字设计工程师等岗位
2022-03-19
领军人物
梁先生
男, 64岁
推荐
10年以上经验
硕士学历
1979-09-2009-09 已完成硕士,硕士,本科段学业
1983-09-2010-05 参加过5份工作 ,涉及法人代表,副总,中国市场/总经理,集成电路设计解析,工程师等岗位
世界500强高管
海归
经验足
高级管理
销售精英
2022-02-23
工程师
王女士
女, 29岁
推荐
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-07 已完成硕士段学业
2020-07-2020-12 参加过1份工作 ,涉及产品研发等岗位
2022-02-06
FPGA
罗先生
男, 46岁
推荐
10年以上经验
本科学历
1997-07-2001-08 已完成本科段学业
2001-07-2019-11 参加过7份工作 ,涉及数字软硬件杰出工程师,FPGA系统工程师,高级战略应用工程师,研发经理,高级应用工程师,高级硬件工程师,硬件工程师等岗位
2021-12-30
测试开发工程师
张先生
男, 37岁
推荐
10年以上经验
本科学历
2006-09-2010-06 已完成本科段学业
2010-07-2013-11 参加过3份工作 ,涉及测试开发专家工程师,产品工程师,设备工程师等岗位
2021-12-13
项目总监
吴先生
男, 37岁
推荐
10年以上经验
硕士学历
2008-08-2011-04 已完成硕士段学业
2017-11-至今 参加过1份工作 ,涉及项目总监等岗位
2021-12-08
模拟芯片设计
王女士
女, 36岁
推荐
1年以上经验
硕士学历
2016-09-2019-08 已完成硕士段学业
2021-05-2021-11 参加过1份工作 ,涉及模拟电路工程师等岗位
2021-12-06
模拟版图
武先生
男, 50岁
推荐
10年以上经验
本科学历
2008-09-2012-08 已完成本科段学业
2002-02-至今 参加过2份工作 ,涉及版图工程师,版图工程师等岗位
2021-12-03
模拟设计工程师
张先生
男, 36岁
推荐
4年以上经验
硕士学历
2014-09-2017-06 已完成硕士段学业
2017-07-至今 参加过1份工作 ,涉及高级工程师等岗位
2021-11-23
STA工程师
张先生
男, 34岁
推荐
3年以上经验
硕士学历
2015-09-2018-07 已完成硕士段学业
2018-07-2019-11 参加过1份工作 ,涉及STA工程师等岗位
2021-11-19
产品工程师
龚女士
女, 27岁
推荐
1年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2020-07-至今 参加过2份工作 ,涉及光学工程师,产品工程师等岗位
2021-11-17
数字IC后端
李女士
女, 35岁
推荐
2年以上经验
硕士学历
2016-09-2019-07 已完成硕士段学业
2019-09-至今 参加过1份工作 ,涉及光传输工程师等岗位
2021-11-15
高级工程师
何先生
男, 34岁
推荐
4年以上经验
硕士学历
2014-09-2017-03 已完成硕士段学业
2017-04-至今 参加过1份工作 ,涉及高级工程师等岗位
高级工程师
技术好
经验足
2021-06-26
芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
上海
重庆
江苏
安徽
广东
浙江
福建
辽宁
黑龙江
湖北
湖南
河北
河南
云南
甘肃
广西
贵州
海南
吉林
江西
四川
陕西
山西
山东
青海
宁夏
内蒙古
西藏
新疆
香港
澳门
台湾
全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
全部
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
全部
不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
今天
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最近7天
最近一个月
最近三个月
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