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数字前端
谢先生
男, 37岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-07 已完成本科段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及半导体研习生等岗位
16:35
模拟IC工程师
陈先生
男, 23岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2026-06 已完成硕士段学业
2025-02-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟IC工程师等岗位
14:18
模拟电路设计工程师
周先生
男, 28岁
2年以上经验
博士学历
2016-06-2023-06 已完成硕士段学业
2021-03-2022-06 参加过1份工作 ,涉及测试工程师等岗位
14:15
封测研发
陈先生
男, 20岁
应届毕业生经验
大专学历
2023-09-2026-06 已完成大专段学业
2025-03-2025-05 参加过1份工作 ,涉及测试程序编写和原理图绘制等岗位
14:12
CAD兼职顾问
张先生
男, 37岁
6年以上经验
硕士学历
2016-05-2019-07 已完成硕士段学业
2019-08-2025-05 参加过1份工作 ,涉及CAD工程师等岗位
14:08
高级经理
许先生
男, 36岁
10年以上经验
博士学历
2011-09-2016-07 已完成博士段学业
2016-07-至今 参加过1份工作 ,涉及项目经理/高级技术经理等岗位
14:05
半导体设备
张先生
男, 36岁
10年以上经验
本科学历
2020-09-2023-07 已完成本科段学业
2015-01-至今 参加过1份工作 ,涉及量测设备等岗位
14:04
ic版图工程师
晏先生
男, 21岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-06-2026-06 已完成本科段学业
2022-06-2025-06 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
13:57
硬件工程师
蔡先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2023-09-2025-07 已完成本科段学业
2022-07-2022-12 参加过1份工作 ,涉及智能化助理等岗位
13:55
数字后端
曾先生
男, 35岁
2年以上经验
博士学历
2010-09-2019-07 已完成博士,本科段学业
2019-07-2025-01 参加过5份工作 ,涉及后端工程师,工程师,数字后端工程师,数字后端工程师,工程师等岗位
13:55
芯片FAE
王先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2023-12-2024-06 参加过1份工作 ,涉及硬件测试助理工程师等岗位
13:53
版图设计岗
曾先生
男, 23岁
1年以上经验
大专学历
2022-09-2025-06 已完成大专段学业
2025-02-至今 参加过1份工作 ,涉及版图设计岗等岗位
13:51
tapeout工程师
郭女士
女, 26岁
2年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2023-06-至今 参加过1份工作 ,涉及tapeout工程师等岗位
13:51
模拟IC设计
刘先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2024-09-2027-07 已完成硕士段学业
2024-09-至今 参加过1份工作 ,涉及学生等岗位
13:47
版图设计工程师
康女士
女, 27岁
3年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及版图设计工程师等岗位
13:45
版图工程师
宋先生
男, 30岁
6年以上经验
本科学历
2013-09-2017-06 已完成本科段学业
2017-06-2024-05 参加过4份工作 ,涉及版图工程师,版图工程师,版图工程师,版图工程师等岗位
13:44
芯片模拟电路工程师
孙女士
女, 36岁
4年以上经验
硕士学历
2018-06-2021-05 已完成硕士段学业
2021-06-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟电路工程师等岗位
13:41
模拟IC工程师
许先生
男, 23岁
应届毕业生经验
硕士学历
2024-09-2027-06 已完成硕士段学业
2025-05-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
13:41
模拟版图工程师
杨先生
男, 32岁
10年以上经验
本科学历
2016-03-2020-01 已完成本科段学业
2014-07-2025-04 参加过4份工作 ,涉及版图工程师,版图工程师,版图工程师,版图工程师等岗位
top
射频
信号链
bcd
技术好
13:40
IC验证工程师
吴先生
男, 25岁
1年以上经验
本科学历
2019-06-2024-06 已完成本科段学业
2024-06-至今 参加过1份工作 ,涉及FPGA工程师等岗位
13:40
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
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经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
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随时到岗
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3个月之内
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世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
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重置
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软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
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不确定
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
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10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
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晶圆制造
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