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版图设计工程师
王先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-06 已完成本科段学业
2025-10-2025-11 参加过1份工作 ,涉及版图设计实习工程师等岗位
14:00
模拟芯片设计
张先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2026-06 已完成硕士,本科段学业
2023-09-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
13:54
产品工程
钟先生
男, 20岁
应届毕业生经验
大专学历
2023-09-2026-07 已完成大专段学业
2025-07-2025-08 参加过1份工作 ,涉及工艺技术员等岗位
13:52
版图设计工程师
陆先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-06 已完成本科段学业
2025-06-2025-10 参加过1份工作 ,涉及版图设计实习生等岗位
13:39
无
J先生
男, 23岁
应届毕业生经验
硕士学历
2024-08-2026-12 已完成硕士段学业
2023-10-2025-12 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
13:36
产品工程师
古女士
女, 32岁
8年以上经验
本科学历
2012-09-2016-07 已完成本科段学业
2023-10-至今 参加过1份工作 ,涉及产品工程师等岗位
13:23
工程师
韩先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-12-2025-12 已完成硕士段学业
2025-12-2025-12 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
13:20
模拟集成电路设计师
牛先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2024-09-2026-06 已完成硕士段学业
2025-07-至今 参加过1份工作 ,涉及数模混合实习生等岗位
13:13
芯片研发
郝先生
男, 21岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2025-11 已完成本科段学业
2025-11-2025-11 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
13:04
数字验证工程师
赵先生
男, 23岁
应届毕业生经验
硕士学历
2020-09-2025-06 已完成本科段学业
2025-11-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
一周内
技术
张女士
女, 52岁
10年以上经验
硕士学历
1991-09-1995-07 已完成本科段学业
2020-02-至今 参加过1份工作 ,涉及项目经理等岗位
2025-12-12
经理
刘先生
男, 38岁
10年以上经验
本科学历
2007-09-2011-06 已完成本科段学业
2011-06-至今 参加过2份工作 ,涉及芯片新能源经理,研发经理等岗位
2025-12-10
软件开发测试
孙先生
男, 47岁
10年以上经验
硕士学历
1997-09-2005-04 已完成硕士,本科段学业
2005-04-2018-06 参加过3份工作 ,涉及高级软件工程师,高级软件工程师,高级软件工程师等岗位
2025-12-02
工艺整合研发经理
田先生
男, 34岁
10年以上经验
本科学历
2011-09-2015-06 已完成本科段学业
2015-07-至今 参加过3份工作 ,涉及光刻制程工程师,工艺整合工程师,工艺整合经理等岗位
2025-12-02
适合投递的岗位主要有三类:1. 射频IC设计工程师
李先生
男, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2025-04 已完成硕士段学业
2024-07-2025-08 参加过1份工作 ,涉及模拟射频电路设计实习生等岗位
技术好
2025-12-01
模拟芯片设计
罗先生
男, 22岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2025-10-2025-10 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-11-30
数字后面
熊先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2024-06 已完成本科段学业
2024-07-2025-08 参加过1份工作 ,涉及工艺工程师等岗位
2025-11-30
无
陈先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2023-10-2025-10 已完成本科段学业
2025-10-2025-12 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-11-30
版图工程师
覃先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2025-07-至今 参加过1份工作 ,涉及工艺NPI等岗位
2025-11-30
芯片测试工程师
曹先生
男, 21岁
3年以上经验
本科学历
2018-09-2022-07 已完成本科段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及软件测试工程师等岗位
2025-11-27
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
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重庆
江苏
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青海
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香港
澳门
台湾
全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
全部
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
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不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
最近3天
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最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
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确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
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