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模拟版图工程师
刘先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2025-03-2025-03 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-04-17
数字后端工程师
张先生
男, 26岁
2年以上经验
硕士学历
2021-09-2024-09 已完成硕士段学业
2023-01-2023-04 参加过2份工作 ,涉及数字后端工程师,数字后端实习生等岗位
2025-04-16
模拟版图设计工程师
汤先生
男, 25岁
1年以上经验
大专学历
2019-09-2022-07 已完成大专段学业
2023-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2025-04-15
芯片设计工程师 工艺工程师 材料研发等
方先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2018-09-2025-06 已完成硕士,本科段学业
2022-02-至今 参加过3份工作 ,涉及战新项目部投资经理助理,真空部研发助理,工艺工程师助理等岗位
2025-04-15
数字ic设计
黄先生
男, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2024-09-2027-06 已完成硕士段学业
2024-07-2024-08 参加过1份工作 ,涉及研发实习等岗位
2025-04-15
工艺工程师
徐先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-10-2025-06 已完成本科,大专段学业
2023-03-2023-08 参加过1份工作 ,涉及电子工程师助理等岗位
2025-04-14
模拟版图设计工程师
姚先生
男, 30岁
5年以上经验
本科学历
2015-09-2019-07 已完成本科段学业
2019-07-2025-03 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2025-04-13
光刻
雷女士
女, 29岁
1年以上经验
硕士学历
2020-08-2023-07 已完成硕士段学业
2022-08-至今 参加过1份工作 ,涉及光刻研发工程师等岗位
2025-04-12
数字ic验证
方先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-06 已完成本科段学业
2024-08-2024-11 参加过1份工作 ,涉及工艺工程师助理等岗位
2025-04-12
模拟版图工程师
刘先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2025-03-2025-03 参加过1份工作 ,涉及0等岗位
2025-04-11
芯片销售工程师
雷先生
男, 25岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2023-08-2025-02 参加过2份工作 ,涉及豪宅经纪人,大客户销售等岗位
2025-04-11
版图设计工程师
李先生
男, 25岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2022-07 已完成本科段学业
2022-02-至今 参加过2份工作 ,涉及IC版图设计师,集成电路技术专业教师等岗位
2025-04-09
模拟版图工程师
黄先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2023-09-2024-11 参加过1份工作 ,涉及版图反向提取工程师等岗位
2025-04-09
固件测试开发
易先生
男, 40岁
10年以上经验
本科学历
2006-09-2010-07 已完成本科段学业
2017-07-2021-03 参加过2份工作 ,涉及固件测试高级工程师,软件工程师等岗位
2025-04-09
模拟版图设计工程师
黄女士
女, 27岁
3年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-04-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计师等岗位
2025-04-05
测试工程师
张女士
女, 25岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2023-08-至今 参加过1份工作 ,涉及测试工程师等岗位
2025-04-05
芯片验证
叶女士
女, 33岁
4年以上经验
硕士学历
2017-09-2020-06 已完成硕士段学业
2020-07-至今 参加过1份工作 ,涉及芯片验证工程师等岗位
2025-04-04
FPGA
辛先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2026-06 已完成硕士段学业
2023-09-至今 参加过1份工作 ,涉及硕士研究生在读等岗位
2025-04-03
工程师技术员
叶先生
男, 21岁
应届毕业生经验
大专学历
2023-09-2026-06 已完成大专段学业
2021-10-2023-06 参加过2份工作 ,涉及作业员,技术员等岗位
2025-04-03
版图工程师
刘女士
女, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2023-07-2023-08 参加过1份工作 ,涉及实习生等岗位
2025-03-30
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
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北京
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经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
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硕士
博士
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技术好
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网络达人
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全职
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软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
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高中
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大专
本科
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博士
随时到岗
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3周以内
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3个月之内
不确定
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
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10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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公司性质
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公司规模
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晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
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