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模拟版图设计工程师
宁先生
男, 25岁
2年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-08-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2024-06-22
射频芯片设计工程师
胡先生
男, 33岁
应届毕业生经验
博士学历
2020-09-2024-06 已完成博士段学业
2018-06-2020-09 参加过2份工作 ,涉及实习研究员二级,科研助理等岗位
2024-06-21
版图工程师
李先生
男, 29岁
1年以上经验
本科学历
2016-09-2020-07 已完成本科段学业
2023-05-2024-04 参加过1份工作 ,涉及版图工程师等岗位
2024-06-15
layout
圣先生
男, 33岁
1年以上经验
本科学历
2011-06-2015-07 已完成本科段学业
2022-09-至今 参加过1份工作 ,涉及layout PM等岗位
2024-06-12
模拟版图设计
李女士
女, 27岁
2年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2021-07-2022-09 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2024-06-11
数字验证工程师
陆先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-09-2025-06 已完成硕士段学业
2021-01-2022-08 参加过1份工作 ,涉及电气工程师助理等岗位
2024-06-11
数字前端设计工程师
刘先生
男, 29岁
2年以上经验
硕士学历
2018-09-2021-06 已完成硕士段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及数字ic设计工程师等岗位
2024-06-10
技术销售工程师/工艺集成工程师
周先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2021-09-至今 参加过1份工作 ,涉及研究生等岗位
2024-06-07
模拟版图工程师
单先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-09 已完成本科段学业
2024-05-2024-05 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2024-06-07
半导体工艺技术
于先生
男, 31岁
8年以上经验
本科学历
2022-03-2024-07 已完成本科段学业
2015-07-2023-07 参加过2份工作 ,涉及车间主任,班组长等岗位
2024-06-02
模拟研发岗
靳先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2020-09-2024-06 已完成硕士段学业
2024-04-2024-04 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2024-05-31
模拟IC
骆先生
男, 32岁
应届毕业生经验
本科学历
2014-09-2018-12 已完成本科段学业
2024-05-2024-05 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
海归
2024-05-27
数字前端设计
沈先生
男, 25岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-07-2023-11 参加过1份工作 ,涉及数字前端设计工程师等岗位
2024-05-25
模拟版图设计工程师
曹先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2024-04-2024-04 参加过1份工作 ,涉及没有等岗位
2024-05-23
模拟版图
y先生
男, 28岁
2年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2022-05-2024-04 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2024-05-22
ic设计工程师,模拟版图设计工程师
梁先生
男, 25岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2023-05-2024-04 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2024-05-21
半导体研发
国女士
女, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-04-2024-04 已完成硕士段学业
2024-04-2024-04 参加过1份工作 ,涉及团支书等岗位
2024-05-19
模拟版图工程师
李先生
男, 31岁
2年以上经验
本科学历
2024-05-19
光刻工艺工程师
杨先生
男, 27岁
3年以上经验
本科学历
2018-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-09-至今 参加过1份工作 ,涉及光刻工艺工程师等岗位
2024-05-19
模拟集成电路设计
刘先生
男, 30岁
1年以上经验
硕士学历
2014-09-2021-07 已完成硕士,本科段学业
2021-07-2023-09 参加过2份工作 ,涉及模型提取工程师,模拟设计工程师(电源管理方向)等岗位
2024-05-19
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
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经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
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随时到岗
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世界500强高管
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技术好
经验足
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全职
兼职
重置
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硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
最近3天
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最近一个月
最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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全部
今天
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最近7天
最近一个月
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公司性质
全部
公司规模
全部
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硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
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