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版图设计工程师
王先生
男, 26岁
2年以上经验
本科学历
2017-09-2021-09 已完成本科段学业
2021-10-2023-12 参加过1份工作 ,涉及版图设计工程师等岗位
2024-01-29
FA失效分析工程师
史女士
女, 27岁
3年以上经验
本科学历
2017-06-2023-03 已完成大专,本科,本科段学业
2020-06-至今 参加过2份工作 ,涉及FA高级技术员,FA工程师等岗位
经验足
2024-01-28
工程师
耿先生
男, 25岁
2年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及工程师等岗位
2024-01-27
版图设计
建先生
男, 30岁
3年以上经验
本科学历
2014-01-2018-06 已完成本科段学业
2022-01-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图经理等岗位
2024-01-26
数字IC
刘女士
女, 36岁
5年以上经验
本科学历
2003-12-2023-12 已完成本科段学业
2023-01-2023-12 参加过1份工作 ,涉及思考等岗位
2024-01-23
模拟IC设计工程师
陈先生
男, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-07 已完成硕士段学业
2021-06-至今 参加过1份工作 ,涉及无实习等岗位
2024-01-23
IC设计工程师
韦女士
女, 27岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-06-至今 参加过1份工作 ,涉及IC设计工程师等岗位
经验足
2024-01-21
模拟版图工程师
刘先生
男, 29岁
4年以上经验
本科学历
2015-08-2019-06 已完成本科段学业
2019-06-2022-06 参加过2份工作 ,涉及模拟版图工程师,模拟版图工程师等岗位
2024-01-21
模拟芯片设计工程师
李先生
男, 35岁
应届毕业生经验
硕士学历
2016-09-2023-11 已完成硕士,本科段学业
2020-06-2022-09 参加过2份工作 ,涉及IC layout设计工程师,IC layout设计工程师等岗位
2024-01-21
单片机软件工程师
刘先生
男, 29岁
3年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2021-02-2022-09 参加过2份工作 ,涉及下位机软件工程师,硬件工程师等岗位
2024-01-21
版图设计工程师
李先生
男, 30岁
5年以上经验
本科学历
2014-09-2018-06 已完成本科段学业
2018-07-至今 参加过2份工作 ,涉及版图设计工程师,版图工程师等岗位
2024-01-20
设计工程师
叶先生
男, 53岁
10年以上经验
本科学历
2023-12-2023-12 已完成本科段学业
1995-09-至今 参加过2份工作 ,涉及芯片设计工程师,芯片设计工程师等岗位
2024-01-20
数字验证
王先生
男, 30岁
1年以上经验
硕士学历
2018-09-2021-07 已完成硕士段学业
2022-08-2023-12 参加过1份工作 ,涉及ic验证工程师等岗位
2024-01-20
半导体工艺工程师
黄先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2017-09-2024-06 已完成硕士段学业
2021-09-至今 参加过1份工作 ,涉及应届生等岗位
2024-01-15
模拟版图工程师
叶女士
女, 26岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-08-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2024-01-14
模拟IC设计工程师
刘先生
男, 27岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-08-2023-08 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计工程师等岗位
2024-01-14
模拟IC设计
邢先生
男, 28岁
2年以上经验
本科学历
2015-07-2019-06 已完成本科段学业
2021-08-2022-11 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计师等岗位
2024-01-13
模拟版图
陈先生
男, 33岁
3年以上经验
本科学历
2012-06-2016-07 已完成本科段学业
2020-09-至今 参加过2份工作 ,涉及模拟版图,初级模拟版图工程师等岗位
2024-01-11
IC验证
崔先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2020-12-2023-06 已完成硕士段学业
2023-02-至今 参加过1份工作 ,涉及实习生等岗位
2024-01-10
模拟版图设计
王先生
男, 36岁
10年以上经验
本科学历
2008-09-2012-06 已完成本科段学业
2020-03-2022-08 参加过2份工作 ,涉及模拟版图工程师,版图设计工程师等岗位
2024-01-08
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
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应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
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世界500强高管
海归
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全职
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重置
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软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
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高中
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大专
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不确定
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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公司性质
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