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IT工程师
张先生
男, 28岁
3年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2020-08-2023-12 参加过2份工作 ,涉及网络工程师,IT技术支持等岗位
2024-05-04
版图工程师
黄女士
女, 27岁
2年以上经验
本科学历
2018-04-2021-04 已完成本科段学业
2021-04-至今 参加过1份工作 ,涉及版图工程师等岗位
2024-05-04
数字ic设计
郭女士
女, 28岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-07-2024-03 参加过2份工作 ,涉及数字前端设计工程师,数字前端工程师等岗位
2024-05-03
集成电路设计
余女士
女, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-10-2024-06 已完成本科段学业
2024-05-02
测试
吕先生
男, 29岁
5年以上经验
大专学历
2013-09-2018-06 已完成大专段学业
2021-05-至今 参加过1份工作 ,涉及封装测试工程师等岗位
2024-05-01
版图工程师
水女士
女, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2019-10-2020-06 参加过1份工作 ,涉及文案写手等岗位
2024-04-30
工艺
谢先生
男, 37岁
应届毕业生经验
大专学历
2015-03-2026-03 已完成本科段学业
2024-03-2024-04 参加过1份工作 ,涉及成都等岗位
2024-04-30
工艺整合工程师,技术开发工程师
顾先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及工艺整合工程师等岗位
2024-04-29
模拟版图设计工程师
吴先生
男, 28岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2022-10-至今 参加过1份工作 ,涉及版图工程师等岗位
2024-04-27
数字前端
沈先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2023-06-2023-09 参加过1份工作 ,涉及咨询顾问(实施岗)等岗位
2024-04-27
数字IC后端工程师
莫先生
男, 32岁
1年以上经验
本科学历
2014-09-2019-06 已完成本科段学业
2022-06-2024-03 参加过2份工作 ,涉及后端pr工程师,学习后端基础知识与相关EDA工具技能等岗位
2024-04-26
模拟IC设计工程师(高速串口方向)
靳先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2018-09-2025-06 已完成硕士,本科段学业
2023-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟IC(高速串口方向)设计工程师等岗位
2024-04-25
版图工程师
张先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-07 已完成本科段学业
2023-10-2024-02 参加过1份工作 ,涉及版图实习生等岗位
2024-04-25
IC模拟版图
罗先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2023-10-至今 参加过1份工作 ,涉及集成电路版图设计等岗位
模拟版图
2024-04-23
DFT工程师
李先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-07-2024-07 已完成本科段学业
2024-03-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2024-04-22
数字后端
潘女士
女, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2020-09-2023-09 已完成硕士段学业
2022-07-2022-08 参加过1份工作 ,涉及实习生等岗位
2024-04-21
设备或工艺
刘先生
男, 36岁
2年以上经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2021-09-2023-05 参加过2份工作 ,涉及设备工程师,ETCH EE等岗位
细心
技术好
经验足
2024-04-20
模拟版图工程师
洪先生
男, 28岁
1年以上经验
本科学历
2021-09-2023-06 已完成本科段学业
2018-07-2023-07 参加过2份工作 ,涉及模拟版图工程师,电子助力工程师等岗位
复盘
抗压
负责
精力充沛
技术好
2024-04-19
模拟ic设计
张先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2017-09-2024-07 已完成硕士,硕士段学业
2021-09-2024-03 参加过1份工作 ,涉及研究员等岗位
2024-04-18
模拟版图工程师
郭女士
女, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-07-2024-09 已完成本科段学业
2024-03-2024-03 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2024-04-17
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
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青海
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西藏
新疆
香港
澳门
台湾
全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
更新时间
全部
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最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
全部
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
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不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
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确定
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硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
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