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版图设计工程师
杨先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2024-06 已完成本科,大专段学业
2023-09-2023-09 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-10-25
模拟版图设计工程师
张先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-08-2023-05 已完成本科段学业
海归
2023-10-24
版图设计工程师
李女士
女, 28岁
2年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及版图设计工程师等岗位
2023-10-21
模拟版图工程师
佘女士
女, 29岁
1年以上经验
本科学历
2015-09-2019-06 已完成本科段学业
2019-07-至今 参加过2份工作 ,涉及模拟版图工程师,数据运营等岗位
2023-10-21
模拟版图
位先生
男, 28岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-06-至今 参加过1份工作 ,涉及电路工程师等岗位
2023-10-17
模拟ic设计
刘先生
男, 35岁
应届毕业生经验
硕士学历
2017-09-2024-06 已完成硕士,本科段学业
2020-09-2023-09 参加过2份工作 ,涉及实习生,电子工程师等岗位
2023-10-16
数字前端
朱先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2023-06-2023-09 参加过1份工作 ,涉及研发助理工程师等岗位
2023-10-15
数字后端设计
刘先生
男, 32岁
4年以上经验
本科学历
2014-09-2018-06 已完成本科段学业
2022-08-2023-06 参加过1份工作 ,涉及芯片开发项目经理等岗位
芯片模块后端设计
PT
DRC
LVS
2023-10-15
工程师
刘先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2022-06-2022-06 参加过1份工作 ,涉及工艺工程师等岗位
2023-10-13
版图设计师
韦女士
女, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2023-09-2023-09 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-10-12
工程师
杨先生
男, 27岁
4年以上经验
本科学历
2015-09-2019-07 已完成本科段学业
2019-07-至今 参加过1份工作 ,涉及工程师等岗位
2023-10-12
模拟版图设计工程师
江女士
女, 28岁
3年以上经验
本科学历
2015-09-2019-07 已完成本科段学业
2019-03-至今 参加过2份工作 ,涉及测试工程师,中试工程师等岗位
2023-10-12
研发岗
吴先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2022-08-至今 参加过1份工作 ,涉及研发实习生等岗位
2023-10-09
工艺工程师
邓先生
男, 31岁
2年以上经验
硕士学历
2018-09-2021-07 已完成硕士段学业
2021-07-2023-09 参加过1份工作 ,涉及离子注入主任工程师等岗位
2023-10-09
模拟ic工程师
石先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2026-06 已完成硕士段学业
2023-09-至今 参加过1份工作 ,涉及学生等岗位
2023-10-09
射频IC设计
张先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-07 已完成硕士段学业
2023-07-2023-09 参加过1份工作 ,涉及射频IC设计工程师(实习)等岗位
2023-10-07
数字ic设计
李先生
男, 32岁
5年以上经验
本科学历
2011-09-2015-07 已完成本科段学业
2015-09-2022-10 参加过2份工作 ,涉及光学测试工程师,销售工程师等岗位
2023-10-06
模拟版图设计
李女士
女, 25岁
2年以上经验
大专学历
2017-09-2021-07 已完成大专段学业
2021-06-2023-06 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师(contract)等岗位
2023-10-06
数字Ic验证工程师
孙先生
男, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2016-09-2024-06 已完成本科,硕士段学业
2020-12-2021-09 参加过1份工作 ,涉及工程师等岗位
2023-10-06
数字芯片验证
李先生
男, 35岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2023-09 已完成硕士段学业
2021-09-至今 参加过1份工作 ,涉及硕士研究生等岗位
2023-10-05
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
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山西
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全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
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今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
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不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
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最近3天
最近7天
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
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确定
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硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
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芯片设计
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