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模拟ic设计
吴先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2022-07 已完成本科段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟ic设计等岗位
2023-04-22
模拟版图工程师
马先生
男, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2015-09-2022-06 已完成本科,硕士段学业
2023-04-22
测试工程师
陈先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2023-03-2023-05 参加过1份工作 ,涉及芯片测试员等岗位
2023-04-21
模拟工程师
欧女士
女, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2023-03-2023-03 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-04-21
工程师
谭先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2023-03-2023-03 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-04-21
fpga工程师
龚先生
男, 28岁
1年以上经验
本科学历
2015-09-2019-06 已完成本科段学业
2022-07-2023-03 参加过1份工作 ,涉及fpga工程师助理等岗位
2023-04-21
数字IC
马先生
男, 36岁
10年以上经验
本科学历
2008-01-2012-05 已完成本科段学业
2018-01-至今 参加过1份工作 ,涉及数字IC设计等岗位
2023-04-20
器件研发
刘先生
男, 28岁
应届毕业生经验
博士学历
2022-09-2026-06 已完成博士段学业
2023-03-2023-03 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-04-20
IC设计或验证
周先生
男, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2020-09-2023-06 已完成硕士段学业
2023-03-2023-03 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-04-19
芯片相关
赵女士
女, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2018-09-2025-06 已完成本科,硕士段学业
2021-11-2021-11 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-04-18
模拟芯片设计
杨女士
女, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-07 已完成硕士段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及实习生等岗位
2023-04-16
集成电路模拟版图设计工程师
马女士
女, 28岁
2年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2020-07-2023-03 参加过3份工作 ,涉及版图设计工程师,主讲老师 | 教育,辅导老师 | 教育等岗位
2023-04-15
模拟版图设计工程师
钟先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2005-05-至今 参加过1份工作 ,涉及员工等岗位
2023-04-15
版图设计工程师
满先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2023-03-2023-03 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-04-15
模拟版图设计
张先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2022-08-2023-01 参加过1份工作 ,涉及助理版图设计工程师等岗位
2023-04-15
模拟IC工程师
李先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2022-08-2022-10 参加过1份工作 ,涉及光电专员等岗位
2023-04-14
ic设计
庄女士
女, 36岁
8年以上经验
硕士学历
2010-03-2013-07 已完成硕士段学业
2013-07-至今 参加过1份工作 ,涉及ic设计等岗位
2023-04-14
模拟版图设计
朱先生
男, 35岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2022-07-2022-11 参加过1份工作 ,涉及版图设计工程师等岗位
2023-04-14
数字后端设计、版图设计
王先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2020-07-2020-08 参加过1份工作 ,涉及实习等岗位
2023-04-14
射频工程师
原先生
男, 31岁
2年以上经验
本科学历
2014-09-2018-06 已完成本科段学业
2019-04-2021-06 参加过2份工作 ,涉及射频测试工程师,射频工程师等岗位
2023-04-14
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
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全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
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3周以内
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世界500强高管
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软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
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通信/电子
芯片设计
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本科
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不确定
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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公司性质
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