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模拟版图工程师
张先生
男, 28岁
1年以上经验
大专学历
2016-09-2019-06 已完成大专段学业
2022-02-2022-08 参加过1份工作 ,涉及版图工程师等岗位
2022-09-07
模拟版图设计
刘先生
男, 27岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-06-至今 参加过1份工作 ,涉及产品验证工程师等岗位
2022-09-07
IC
赵先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-08 已完成硕士段学业
2022-08-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-09-07
数字后端工程师
吴女士
女, 29岁
1年以上经验
本科学历
2016-09-2020-07 已完成本科段学业
2020-08-至今 参加过1份工作 ,涉及数字后端工程师等岗位
2022-09-06
模拟集成电路设计
许女士
女, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2016-09-2023-06 已完成硕士,本科段学业
2022-08-2022-08 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-09-06
数字后端
陈先生
男, 26岁
2年以上经验
本科学历
2016-08-2020-08 已完成本科段学业
2020-08-2022-01 参加过1份工作 ,涉及1等岗位
2022-09-06
硬件工程师
彭先生
男, 39岁
8年以上经验
硕士学历
2010-08-2013-08 已完成硕士段学业
2016-09-2021-12 参加过1份工作 ,涉及高级硬件工程师等岗位
2022-09-06
客户质量经理
孙先生
男, 38岁
8年以上经验
硕士学历
2011-09-2014-07 已完成硕士段学业
2014-07-2017-05 参加过1份工作 ,涉及PIE等岗位
2022-09-06
ic验证
姜女士
女, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2020-05-2023-05 已完成硕士段学业
2022-05-至今 参加过1份工作 ,涉及验证等岗位
2022-09-05
集成电路验证工程师
胡先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-07-2024-07 已完成硕士段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-08-26
SI/PI资深工程师
李先生
男, 47岁
10年以上经验
硕士学历
1996-09-2000-06 已完成本科段学业
2015-10-至今 参加过1份工作 ,涉及资深工程师等岗位
2022-08-26
芯片验证
祁先生
男, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2016-07-2023-07 已完成本科,硕士段学业
2021-07-2021-09 参加过1份工作 ,涉及实习等岗位
2022-08-22
射频研发工程师
李先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2020-09-2023-07 已完成硕士段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及-等岗位
2022-08-20
模拟芯片设计
张女士
女, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2015-09-2023-06 已完成硕士,本科段学业
2020-09-2022-07 参加过1份工作 ,涉及学生等岗位
2022-08-20
项目经理
武先生
男, 34岁
6年以上经验
本科学历
2011-09-2015-07 已完成本科段学业
2015-07-2022-04 参加过3份工作 ,涉及硬件工程师,总经理,市场部部长等岗位
2022-08-20
模拟版图工程师
陈先生
男, 35岁
1年以上经验
大专学历
2010-07-2013-07 已完成大专段学业
2022-01-2022-07 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2022-08-20
集成电路研发工程师
尧先生
男, 29岁
3年以上经验
硕士学历
2017-07-2020-07 已完成硕士段学业
2020-07-至今 参加过1份工作 ,涉及设计服务等岗位
2022-08-19
模拟硬件设计师
邹先生
男, 38岁
10年以上经验
本科学历
2006-07-2011-07 已完成本科段学业
2019-12-至今 参加过1份工作 ,涉及可靠性工程师等岗位
2022-08-18
模拟版图工程师
刘先生
男, 29岁
4年以上经验
本科学历
2015-09-2021-07 已完成本科,大专段学业
2018-05-2022-07 参加过2份工作 ,涉及模拟版图工程师,模拟版图工程师等岗位
2022-08-18
工程师
汤先生
男, 29岁
1年以上经验
硕士学历
2018-07-2021-07 已完成硕士段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及工程师等岗位
2022-08-17
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
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江苏
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山西
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全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
全部
不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
重置
确定
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硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
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芯片设计
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