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模拟芯片设计
张女士
女, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2015-09-2023-06 已完成硕士,本科段学业
2020-09-2022-07 参加过1份工作 ,涉及学生等岗位
2022-08-20
项目经理
武先生
男, 35岁
6年以上经验
本科学历
2011-09-2015-07 已完成本科段学业
2015-07-2022-04 参加过3份工作 ,涉及硬件工程师,总经理,市场部部长等岗位
2022-08-20
模拟版图工程师
陈先生
男, 36岁
1年以上经验
大专学历
2010-07-2013-07 已完成大专段学业
2022-01-2022-07 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2022-08-20
集成电路研发工程师
尧先生
男, 30岁
3年以上经验
硕士学历
2017-07-2020-07 已完成硕士段学业
2020-07-至今 参加过1份工作 ,涉及设计服务等岗位
2022-08-19
模拟硬件设计师
邹先生
男, 39岁
10年以上经验
本科学历
2006-07-2011-07 已完成本科段学业
2019-12-至今 参加过1份工作 ,涉及可靠性工程师等岗位
2022-08-18
模拟版图工程师
刘先生
男, 30岁
4年以上经验
本科学历
2015-09-2021-07 已完成本科,大专段学业
2018-05-2022-07 参加过2份工作 ,涉及模拟版图工程师,模拟版图工程师等岗位
2022-08-18
工程师
汤先生
男, 30岁
1年以上经验
硕士学历
2018-07-2021-07 已完成硕士段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及工程师等岗位
2022-08-17
数字后端工程师
黄先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-08-17
电气工程师
崔先生
男, 27岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及电气工程师等岗位
2022-08-16
设备经理
严先生
男, 31岁
5年以上经验
本科学历
2014-07-2018-05 已完成本科段学业
2018-05-2022-05 参加过2份工作 ,涉及设备工程师,深圳site manager等岗位
2022-08-16
主管
刘先生
男, 28岁
2年以上经验
本科学历
2016-09-2020-07 已完成本科段学业
2020-07-2022-07 参加过1份工作 ,涉及IC设计等岗位
2022-08-16
数字验证
童先生
男, 29岁
1年以上经验
本科学历
2017-07-2021-07 已完成本科段学业
2021-07-2022-07 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-08-14
硬件工程师
张先生
男, 30岁
2年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2020-04-至今 参加过1份工作 ,涉及硬件工程师等岗位
2022-08-14
数字IC设计工程师
傅先生
男, 41岁
10年以上经验
硕士学历
2001-09-2007-07 已完成本科,硕士段学业
2007-07-至今 参加过1份工作 ,涉及数字IC设计工程师等岗位
2022-08-14
模拟芯片设计研发
冉先生
男, 32岁
2年以上经验
硕士学历
2017-07-2020-07 已完成硕士段学业
2020-11-至今 参加过1份工作 ,涉及高级研发测试工程师等岗位
2022-08-13
模拟IC设计工程师
王先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及暂无等岗位
2022-08-12
模拟版图设计
魏女士
女, 36岁
应届毕业生经验
硕士学历
2014-09-2016-06 已完成硕士段学业
2017-07-至今 参加过1份工作 ,涉及食品产品经理等岗位
2022-08-12
模拟版图工程师
史先生
男, 31岁
3年以上经验
高中学历
2019-01-至今 参加过1份工作 ,涉及layout等岗位
2022-08-12
模拟版图工程师
陈先生
男, 36岁
6年以上经验
大专学历
2010-07-2013-09 已完成大专段学业
2018-07-2021-12 参加过1份工作 ,涉及运营主管等岗位
2022-08-12
模拟版图设计工程师
李先生
男, 29岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-03-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2022-08-11
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
上海
重庆
江苏
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香港
澳门
台湾
全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
全部
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
全部
不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
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芯片设计
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