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模拟版图设计工程师
杨先生
男, 29岁
1年以上经验
本科学历
2017-08-2021-06 已完成本科段学业
2021-06-至今 参加过2份工作 ,涉及晶圆制造岗,模拟版图设计工程师等岗位
2022-07-08
软件
庄先生
男, 44岁
10年以上经验
硕士学历
2000-09-2006-07 已完成本科,硕士段学业
2006-06-2009-10 参加过1份工作 ,涉及软件工程师等岗位
2022-07-08
数字后端工程师
A先生
男, 27岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-07 已完成本科段学业
2021-12-至今 参加过1份工作 ,涉及数字后端工程师等岗位
2022-07-08
IC验证
白先生
男, 30岁
应届毕业生经验
硕士学历
2015-09-2022-06 已完成硕士,本科段学业
2022-07-05
项目经理 市场经理 技术支持代表
王先生
男, 42岁
10年以上经验
硕士学历
2002-09-2009-04 已完成硕士,本科段学业
2009-07-2017-04 参加过3份工作 ,涉及项目经理,FAE代表,DSP软件工程师等岗位
高级工程师
经验足
技术好
2022-07-01
研发岗
李先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2016-09-2023-06 已完成本科,硕士段学业
2022-05-2022-05 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-06-29
数字后端设计工程师
王先生
男, 34岁
3年以上经验
硕士学历
2015-09-2018-06 已完成硕士段学业
2018-08-2021-05 参加过2份工作 ,涉及薄膜工艺工程师,薄膜工艺工程师等岗位
2022-06-29
数字IC后端设计工程师
许先生
男, 31岁
1年以上经验
硕士学历
2018-09-2021-06 已完成硕士段学业
2022-06-28
数字后端
鲁女士
女, 33岁
6年以上经验
本科学历
2011-09-2015-07 已完成本科段学业
2018-09-2022-05 参加过1份工作 ,涉及后端设计工程师等岗位
2022-06-27
数字前端
吕先生
男, 33岁
2年以上经验
博士学历
2017-09-2025-06 已完成博士,硕士段学业
2019-07-至今 参加过2份工作 ,涉及系统工程师,FPGA工程师等岗位
2022-06-25
品质组长
伍先生
男, 25岁
3年以上经验
中专学历
2019-07-至今 参加过1份工作 ,涉及品质组长等岗位
2022-06-25
芯片开发
张先生
男, 37岁
6年以上经验
本科学历
2022-01-2022-02 已完成本科段学业
2022-01-2022-01 参加过1份工作 ,涉及开发等岗位
2022-06-25
工艺研发
梅先生
男, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2016-09-2023-07 已完成硕士,本科段学业
2022-05-2022-05 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-06-25
芯片设计工程师
柯先生
男, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2016-09-2023-07 已完成本科,硕士段学业
2020-08-至今 参加过1份工作 ,涉及实习生等岗位
2022-06-25
研发
郭先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2014-05-2022-05 已完成本科段学业
2022-05-2022-05 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-06-24
IC验证、IC后端
胡先生
男, 30岁
应届毕业生经验
硕士学历
2015-09-2022-06 已完成硕士,本科段学业
2022-05-2022-05 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-06-24
硬件工程师
郝先生
男, 27岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-05-2024-05 已完成本科段学业
2020-05-2022-05 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-06-24
硬件工程师
张先生
男, 27岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-02-至今 参加过1份工作 ,涉及应用工程师等岗位
2022-06-23
数字后端工程师
佟先生
男, 31岁
3年以上经验
本科学历
2014-09-2018-06 已完成本科段学业
2018-07-2022-04 参加过3份工作 ,涉及土建专员,土建主管,土建高级主管等岗位
2022-06-23
数字后端工程师
田先生
男, 30岁
3年以上经验
本科学历
2014-09-2018-06 已完成本科段学业
2020-07-至今 参加过1份工作 ,涉及项目管理等岗位
2022-06-22
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
上海
重庆
江苏
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福建
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湖北
湖南
河北
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四川
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山西
山东
青海
宁夏
内蒙古
西藏
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香港
澳门
台湾
全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
全部
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
全部
不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
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