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电路设计工程师
张先生
男, 28岁
1年以上经验
本科学历
2016-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-08-至今 参加过1份工作 ,涉及工程师等岗位
2022-03-10
产品工程师
林先生
男, 30岁
3年以上经验
本科学历
2015-06-2019-06 已完成本科段学业
2018-07-2021-02 参加过2份工作 ,涉及产品良率提升,电子研发工程师等岗位
2022-03-10
数字ic/模拟ic
陈先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-03-10
模拟版图工程师
段先生
男, 37岁
10年以上经验
大专学历
2007-09-2010-07 已完成大专段学业
2011-02-2021-05 参加过3份工作 ,涉及模拟 IC 版图⼯程师,模拟 IC 版图⼯程师,电气工程师等岗位
2022-03-09
项目经理
汤先生
男, 43岁
10年以上经验
本科学历
2000-09-2004-06 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及项目经理等岗位
技术好
经验足
2022-02-26
领军人物
梁先生
男, 65岁
推荐
10年以上经验
硕士学历
1979-09-2009-09 已完成硕士,硕士,本科段学业
1983-09-2010-05 参加过5份工作 ,涉及法人代表,副总,中国市场/总经理,集成电路设计解析,工程师等岗位
世界500强高管
海归
经验足
高级管理
销售精英
2022-02-23
模拟IC设计/版图
刁先生
男, 27岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-01-2022-01 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2022-02-23
芯片设计
宋先生
男, 39岁
8年以上经验
硕士学历
2005-09-2012-06 已完成硕士,本科段学业
2012-06-2021-05 参加过1份工作 ,涉及芯片设计工程师等岗位
2022-02-23
FAE
李先生
男, 42岁
10年以上经验
本科学历
2003-09-2007-07 已完成本科段学业
2014-06-至今 参加过1份工作 ,涉及系统工程师等岗位
2022-02-23
数字IC验证工程师
李先生
男, 27岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-08-2022-06 已完成本科段学业
2021-08-2021-09 参加过1份工作 ,涉及实习生等岗位
2022-02-23
IC版图工程师
林先生
男, 35岁
1年以上经验
本科学历
2009-09-2013-06 已完成本科段学业
2020-12-至今 参加过1份工作 ,涉及版图设计工程师等岗位
2022-02-22
数字IC验证
安先生
男, 33岁
3年以上经验
本科学历
2012-09-2018-06 已完成本科段学业
2019-07-至今 参加过1份工作 ,涉及数字IC验证等岗位
2022-02-21
射频版图工程师
戴先生
男, 29岁
1年以上经验
本科学历
2014-09-2018-06 已完成本科段学业
2019-03-2020-08 参加过1份工作 ,涉及射频版图工程师等岗位
2022-02-20
数字前端
王女士
女, 28岁
1年以上经验
本科学历
2015-09-2019-07 已完成本科段学业
2020-02-至今 参加过1份工作 ,涉及数字芯片设计工程师等岗位
2022-02-18
模拟芯片设计
路先生
男, 32岁
1年以上经验
硕士学历
2017-09-2020-09 已完成硕士段学业
2021-12-至今 参加过1份工作 ,涉及硬件工程师等岗位
2022-02-16
经理
周先生
男, 41岁
10年以上经验
本科学历
2003-09-2007-06 已完成本科段学业
2009-04-2011-04 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2022-02-16
产品工程师
陈先生
男, 33岁
3年以上经验
硕士学历
2011-09-2018-06 已完成硕士,本科段学业
2018-07-至今 参加过2份工作 ,涉及产品工程师,工艺整合工程师等岗位
2022-02-14
设计
李先生
男, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2018-08-2021-06 已完成硕士段学业
2021-08-至今 参加过1份工作 ,涉及pie等岗位
2022-02-13
数字前端验证工程师
韩先生
男, 32岁
应届毕业生经验
硕士学历
2014-09-2021-06 已完成本科,硕士段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及品质工程师等岗位
2022-02-11
PTE测试工程师
胡先生
男, 28岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及测试工程师等岗位
2022-02-10
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
上海
重庆
江苏
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湖北
湖南
河北
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山西
山东
青海
宁夏
内蒙古
西藏
新疆
香港
澳门
台湾
全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
全部
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
全部
不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
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确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
今天
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