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数字ic验证
鲁先生
男, 31岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-06 已完成硕士段学业
2021-09-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2021-10-29
数字IC前端设计
张先生
男, 31岁
1年以上经验
硕士学历
2013-09-2020-07 已完成本科,硕士段学业
2020-07-2021-09 参加过1份工作 ,涉及暂无等岗位
2021-10-29
数学芯片设计工程师
尹先生
男, 27岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2021-12-2021-12 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2021-10-29
半导体器件材料研发工程师
滕先生
男, 31岁
应届毕业生经验
博士学历
2014-09-2022-06 已完成本科,博士段学业
2021-09-2021-09 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
技术好
2021-10-29
模拟版图工程师
曾先生
男, 27岁
应届毕业生经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-06-2021-09 参加过1份工作 ,涉及实习等岗位
2021-10-29
模拟ic设计
张先生
男, 44岁
8年以上经验
硕士学历
2007-09-2010-06 已完成硕士段学业
2010-05-至今 参加过2份工作 ,涉及模拟设计工程师,主管工程师等岗位
2021-10-29
模拟芯片设计
申先生
男, 30岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2021-12 已完成硕士段学业
2021-09-2021-09 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2021-10-28
ic验证
刘先生
男, 30岁
应届毕业生经验
硕士学历
2016-09-2023-01 已完成硕士,本科段学业
2021-09-2021-09 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2021-10-28
模拟版图设计
安先生
男, 30岁
3年以上经验
本科学历
2014-09-2018-06 已完成本科段学业
2019-01-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2021-10-27
工艺整合工程师/功率器件研发工程师
张先生
男, 31岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-06 已完成硕士段学业
2020-12-至今 参加过1份工作 ,涉及工艺整合工程师等岗位
2021-10-26
数字后端工程师
黄先生
男, 31岁
应届毕业生经验
硕士学历
2015-09-2022-03 已完成硕士,本科段学业
2021-07-2021-09 参加过1份工作 ,涉及实习生等岗位
2021-10-26
数字前端
赵先生
男, 31岁
1年以上经验
硕士学历
2017-09-2020-07 已完成硕士段学业
2020-07-至今 参加过1份工作 ,涉及SoC集成工程师等岗位
2021-10-25
数字ic工程师
夏女士
女, 34岁
3年以上经验
硕士学历
2015-09-2018-07 已完成硕士段学业
2018-09-至今 参加过1份工作 ,涉及数字设计工程师等岗位
2021-10-25
模拟版图设计工程师
宋先生
男, 28岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-05 已完成本科段学业
2021-07-2021-09 参加过1份工作 ,涉及版图模拟设计工程师等岗位
2021-10-22
ic设计
唐先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2020-09-2023-09 已完成硕士段学业
2021-09-至今 参加过1份工作 ,涉及导师助理等岗位
2021-10-22
模拟IC设计工程师
侯先生
男, 37岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-09 已完成本科段学业
2021-07-2021-09 参加过1份工作 ,涉及硬件测试工程师等岗位
2021-10-22
数字后端
袁先生
男, 30岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-06 已完成硕士段学业
2020-09-2020-09 参加过1份工作 ,涉及应届毕业生等岗位
2021-10-22
数字ic设计
吴先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2016-09-2021-12 已完成硕士,本科段学业
2021-03-2021-09 参加过2份工作 ,涉及Teaching Assistant,助教等岗位
2021-10-22
工程师
骆先生
男, 41岁
10年以上经验
硕士学历
2007-09-2010-04 已完成硕士段学业
2010-04-至今 参加过1份工作 ,涉及后端工程师等岗位
2021-10-22
模拟或数字前端
门先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2021-08-2021-09 参加过1份工作 ,涉及数字电路设计工程师等岗位
2021-10-22
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
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北京
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应届毕业生
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2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
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65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
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硕士
博士
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世界500强高管
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技术好
经验足
高级管理
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全职
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硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
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通信/电子
芯片设计
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高中
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
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10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
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