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数字前端
闫先生
男, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2014-09-2022-06 已完成硕士,本科段学业
2021-09-27
工程师
张先生
男, 44岁
10年以上经验
本科学历
2000-08-2004-08 已完成大专段学业
2021-09-27
软件研发,硬件研发
段先生
男, 34岁
5年以上经验
本科学历
2014-07-2016-07 已完成本科段学业
2016-07-至今 参加过5份工作 ,涉及设备开发,plc软件开发,嵌入式开发,开发,嵌入式软件开发等岗位
技术好
经验足
网络达人
log2(n)
2021-09-26
模拟芯片设计
乜先生
男, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-06 已完成硕士段学业
2021-09-25
模拟集成电路设计
纪女士
女, 32岁
应届毕业生经验
硕士学历
2012-09-2022-01 已完成本科,硕士段学业
2016-07-2017-10 参加过2份工作 ,涉及市场部经理助理,芯片销售工程师等岗位
2021-09-25
ic设计
臧先生
男, 33岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-08-2023-06 已完成硕士段学业
2021-09-25
射频ic
王先生
男, 31岁
应届毕业生经验
硕士学历
2018-09-2021-03 已完成硕士段学业
2021-09-24
数字后端
徐先生
男, 36岁
应届毕业生经验
硕士学历
2020-09-2023-06 已完成硕士段学业
2021-09-24
IC验证工程师
高先生
男, 34岁
1年以上经验
硕士学历
2016-09-2019-06 已完成硕士段学业
2021-09-24
数字后端工程师
黄女士
女, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-06 已完成硕士段学业
2021-07-2021-11 参加过1份工作 ,涉及数字后端实习生等岗位
2021-09-24
数字前端
王先生
男, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-07 已完成硕士段学业
2021-03-2021-08 参加过1份工作 ,涉及数字IC设计等岗位
2021-09-24
模拟IC设计
王先生
男, 30岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-07 已完成硕士段学业
2021-09-24
射频IC设计和模拟IC设计师
曾先生
男, 30岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2021-07 已完成硕士段学业
2021-09-22
无
张先生
男, 27岁
应届毕业生经验
大专学历
2018-09-2021-07 已完成大专段学业
2021-09-21
嵌入式软件开发
张先生
男, 36岁
6年以上经验
本科学历
2010-09-2014-07 已完成本科段学业
2021-09-21
模拟IC设计/硬件设计
周先生
男, 30岁
应届毕业生经验
硕士学历
2015-09-2022-06 已完成硕士,本科段学业
2021-09-21
FPGA工程师
朱先生
男, 28岁
1年以上经验
本科学历
2021-08-2021-08 已完成本科段学业
2021-09-21
普工
胡先生
男, 34岁
2年以上经验
中专学历
2006-07-2008-08 已完成中专段学业
2021-09-21
IC前端设计
阴先生
男, 40岁
8年以上经验
硕士学历
2005-09-2012-01 已完成本科,硕士段学业
2012-04-至今 参加过1份工作 ,涉及基带设计工程师等岗位
2021-09-21
算法
左女士
女, 31岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2021-12 已完成硕士段学业
2021-09-21
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
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应届毕业生
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2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
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10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
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随时到岗
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高级工程师
世界500强高管
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高级管理
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工作性质
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全职
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重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
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本科
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
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10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
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