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模拟版图设计工程师
t先生
男, 43岁
10年以上经验
本科学历
2003-09-2008-07 已完成本科段学业
2016-05-2018-10 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2021-07-07
IC设计
孙先生
男, 42岁
10年以上经验
硕士学历
2008-08-2010-07 已完成硕士段学业
2011-11-至今 参加过1份工作 ,涉及FPGA开发等岗位
2021-07-06
暑期实习岗位
尹先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-08-2022-06 已完成本科段学业
2021-06-2021-06 参加过1份工作 ,涉及\等岗位
2021-07-06
模拟IC设计
马先生
男, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2015-09-2022-06 已完成硕士,本科段学业
2021-07-06
FAE
徐先生
男, 53岁
10年以上经验
硕士学历
1994-09-2006-04 已完成本科,硕士段学业
1998-07-2019-10 参加过4份工作 ,涉及电子工程师,FAE,电子工程师,FAE等岗位
2021-07-04
数字IC验证
问先生
男, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2015-10-2022-06 已完成本科,硕士段学业
2021-07-01
模拟版图设计
吕先生
男, 27岁
应届毕业生经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-01-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2021-07-01
版图设计
郭先生
男, 27岁
应届毕业生经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-07-01
芯片功能验证
韩先生
男, 29岁
应届毕业生经验
本科学历
2016-09-2020-07 已完成本科段学业
2019-01-2019-02 参加过1份工作 ,涉及见习生等岗位
2021-07-01
数字前端
沈先生
男, 30岁
应届毕业生经验
硕士学历
2018-09-2021-07 已完成硕士段学业
2021-05-2021-05 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2021-07-01
ic验证工程师
冯先生
男, 33岁
3年以上经验
硕士学历
2011-09-2018-07 已完成硕士,本科段学业
2018-07-至今 参加过1份工作 ,涉及电磁兼容设计工程师等岗位
2021-07-01
xxx
王先生
男, 28岁
应届毕业生经验
本科学历
2017-08-2021-07 已完成本科段学业
2021-06-2021-06 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2021-07-01
fpga
时先生
男, 32岁
4年以上经验
本科学历
2012-09-2016-07 已完成本科段学业
2016-09-至今 参加过1份工作 ,涉及fpga工程师等岗位
2021-07-01
模拟芯片设计
魏女士
女, 32岁
4年以上经验
本科学历
2013-09-2017-07 已完成本科段学业
2020-11-2021-07 参加过1份工作 ,涉及模拟设计工程师等岗位
2021-07-01
模拟芯片前端设计 模拟版图
刘先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-06 已完成硕士段学业
2021-03-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2021-07-01
版图设计工程师
高先生
男, 28岁
2年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-06-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计等岗位
2021-07-01
数字IC设计
陈先生
男, 37岁
5年以上经验
硕士学历
2008-09-2015-06 已完成硕士,本科段学业
2015-07-至今 参加过1份工作 ,涉及硬件部经理等岗位
2021-07-01
数字IC设计工程师
白先生
男, 32岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-06 已完成硕士段学业
2021-06-2021-06 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2021-07-01
数字IC验证工程师
陈女士
女, 29岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-06 已完成硕士段学业
2021-06-29
数字前端
陈先生
男, 32岁
应届毕业生经验
硕士学历
2018-09-2021-06 已完成硕士段学业
2021-05-2021-05 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
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应届毕业生
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2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
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65%以上
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85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
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世界500强高管
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技术好
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高级管理
网络达人
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全职
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软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
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10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
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学历要求
经验要求
性别要求
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公司性质
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公司规模
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晶圆制造
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