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封装工艺工程师

7000-15000
河南-三门峡 -湖滨区 | 2年以上经验 | 本科学历 | 可接受应届生
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2022-08-01 更新 被浏览:
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李敏
最近在线时间:2022-07-22 13:07
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职位描述
招聘人数:3-4人 到岗时间:不限 年龄要求:不限 性别要求:不限 婚况要求:不限
岗位职责:
1、负责芯片金封、陶封工艺开发,新工艺技术攻关、旧技术改造、新设备及新材料材料验证等工作;
2、进行专题工艺技术攻关,以提高工序产能和产品可靠性;
3、工艺跟产:
(1)完成工艺图纸、工艺方案、操作规范、作业指导书等工艺文件的编制工作;
(2)根据生产进程需要,及时进行工艺参数的固化,负责对现场作业人员进行相关工艺技术的培训;
(3)深入生产现场,对生产过程予以技术指导,及时解决生产过程中出现的技术问题;
(4)对现场生产的质量进行巡检,避免发生工艺质量事故;
(5)领导交办的其他工作;
(6)三年以上工作经验者优先。
任职要求:
1、微电子、半导体、材料等专业;
2、熟悉电子元器件、集成电路行业工艺技术;
3、具备良好的归纳思维、问题发现与解决能力、技术创新能力、技术需求转化能力;
4、具有一定材料基础、3年及以上封装工艺经验,如烧结、键合及密封的工艺经验,熟悉相关工艺设备的操作,例如自动铝丝/金丝键合机,平行缝焊设备等;
5、掌握ANSYS、solidworks及AutoCAD软件的使用;
6、热爱学习,有积极分析解决问题的热情;
7、熟练阅读英文文献。


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  • 封装测试
  • 民营企业
  • 50-200人

三门峡中科微测科技有限公司成立于2020年3月,注册资本5000万元,法定代表人王路璐,公司是中科芯时代科技有限公司的子公司,以中国科学院微电子研究所为技术背景,专注于集成电路科技成果转化的科技型企业。

公司自成立以来,投资5亿元,在三门峡建设集成电路封装测试厂,发展三门峡市集成电路与新材料产业园区。
公司以高可靠性宇航元器件的封测为基础,响应军民融合的号召,专注于解决航天、装备等自主可控需求,保障我国航天事业所需电子元器件的自主创新和持续供应。同时组建民用塑封线,辐射物联网、汽车电子等领域。公司技术团队经过长期的经验技术积累,所经营产品已在国内具有稳定的市场,产品的先进性也保证了我们在行业中的不可替代性。
目前落地三门峡的高可靠封装测试厂项目,位于三门峡经济技术开发区产业集聚区东区,建设占地约100亩,总用地面积68037平方米,总建筑面积63116平方米,计划筹备组建三条生产线,分别是集成电路和功率器件封装线、集成电路塑封线和电路产品测试试验线。包含从晶圆测试一封装一筛选一检验至产品出厂的全部生产过程,可完成集成电路和功率器件的产品实现。现项目一期已于2021年7月建成投产。
我们的愿景是:打造出中部地区规模最大、可靠性最强的军民两用封测平台。
我们的社会责任是:从事关乎国计民生的集成电路产业,以科技成果转化助力集成电路产业发展,弥补中部地区行业发展空白,助力我国集成电路产业的发展。


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李敏
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