数字IC设计工程师

1、参与IC项目立项、Spec定义以及芯片架构的确定；

2、独立负责数字IP模块的规格定义、架构规划、设计编码、仿真验证；

3、与后端团队配合，确保Synthesis、DFT、LEC、STA满足Tape Out需求；

4、与FPGA验证、IC验证、IC测试团队协作debug定位问题、解决问题至芯片量产；

5、组织技术难点讨论攻关和技术文档整理编写。



任职要求：

1、 硕士及以上学历，计算机、通信、微电子等相关专业；

2、 2年以上数字电路设计经验、精通Verilog语言、理解电路时序和约束要求；

3、 熟悉数字IC前端设计流程，熟练使用RTL设计检查仿真验证等工具；

4、 应聘者具备以下一个或多个方面的设计开发经验

a、 熟悉ARM/RISC-V等嵌入式CPU以及AMBA AXI/AHB/APB等片上总线协议

b、 熟悉SoC架构，有clock/reset/power规划经验和GPIO、UART、IIC、SPI等常用IP设计基础

c、 熟悉SoC片内常用的OTP/MTP/EFUSE/SRAM/ROM/FLASH等memory控制器设计

d、 熟悉Synthesis /DFT/LEC/STA流程，有metal fix的ECO改版经历

e、 熟悉QI无线充电协议或高通/苹果/三星/华为/小米/VIVO/OPPO/PD等快充协议

5、 参与过物联网IoT与边缘计算、家电类或超低功耗MCU、音频SmartPA、TWS、PMU等其中之一的芯片项目设计，或者有Ethernet、Bluetooth、Wi-Fi、高精度ADC、SHA算法等复杂IP设计经验为加分项；

6、 具备良好的英文读写能力；

7、 责任心强，有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。