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广东协铖微电子科技有限公司成立于2018年4月，是一家专业从事半导体器件封装与测试的高新技术企业。公司聚焦芯片封装、成品测试及销售业务，拥有金属基板封装、多芯片集成场效应管等国内领先技术，在功率器件封装、超薄芯片封装等领域具备核心技术优势。

公司配备国际一流的生产和检测设备，包括ASM粘片机、K&S焊线机、超声波扫描仪等先进设备，并建有完善的可靠性实验室。通过持续投入，已形成月产能300KK的规模化生产能力，产品涵盖SOT、SOP等多个系列，广泛应用于5G、新能源汽车、物联网等领域。

发展历程彰显强劲实力：
2018年成立并实现试产
2019年SOT-23系列量产
2020年获评国家高新技术企业
2022年完成新厂搬迁，产能提升至200KK/月
2024年新增多条产线，引入自动化设备

公司建立了完善的质控体系，通过ISO9001认证，客户涵盖中国电科、扬杰电子等上市公司，2021年获评"年度优质合作伙伴"。目前正全面推进数字化工厂建设，部署MES管理系统，致力成为华南地区半导体封装测试领域的龙头企业。

秉承"规范、专业、创新、共赢"的理念，公司坚持"顾客满意度大于90分"的质量目标，通过持续技术创新和产能扩张，为合作伙伴提供高品质的封测服务，推动半导体产业链的协同发展。