岗位主要负责公司自主研发的半导体领域3D光学量测设备中,光学机械系统结构的研发工作,具体职责包括:
负责光机系统原型试验装置及工程化产品的非标设计、仿真分析与工程制图,以及标准件参数的确定与选型等相关工作;
负责非标结构件的材料选型,并为其制定热处理和表面工艺处理方案;
跟踪非标结构件的加工与制造过程,分析各阶段公差对系统性能的影响,负责验收工作并落实相应的改进措施,确保其质量持续提升;
参与制定光学系统的装调方案,指导装配与现场调试,确保系统设计的精度、可调性及稳定性;
分析并解决光学系统工程化过程中出现的问题,持续优化和提升系统的光学性能;
编制BOM清单,撰写工艺作业指导书、使用说明书等相关技术文档;
与其他研发团队保持密切沟通与协作,积极参与各类技术讨论,提出建设性建议和解决方案,有效推动项目进展。
本科及以上学历,机械类、仪器类、自动化类等相关专业优先;
本科需三年以上工作经验,985/211优秀研究生可放宽至应届;
本专业知识扎实,对光学系统有一定了解,参与过精密光机系统设计工作者优先;
能够熟练使用AutoCAD/Solidworks/Creo/CATIA或Fusion360/Onshape其中一项;
会使用Zemax/Code V/SYNOPSYS其中一项优先;
会使用某一种数据采集与分析软件或编程语言(如Matlab,Python等),具备数据可视化、数据解读与分析能力者优先;
具备良好的团队协作精神、沟通能力与问题分析解决能力,工作认真负责,有创新意识与持续学习能力。


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