工作职责:
1、负责与芯片设计工程师沟通协作完版图设计工作;
2、对版图设计进行DRC、DFM、LVS,ERC,Latchup、ESD等检查;
3、协助完成版图的性能优化、寄生参数抽取和EM IR优化,协助完成电路后仿和调试
4、协助设计人员完成后仿真;
5、与晶圆厂和封装厂配合流片封装相关事宜
6、完成tapout相关交付工作,撰写版图设计和技术文档
任职资格:
1、具有电子或微电子专业本科以上学历,熟悉半导体工艺和器件物理;
2、具有本科3年以上年版图设计工作经验,有顶层设计和成功投片经验者优先考虑;
3、 熟悉BCD,CMOS, HVIC工艺并进行版图设计,有电源管理IC版图经验者优先;
4、掌握layout设计方法,熟悉模拟版图设计相关芯片设计工具,如Virtuoso, Totem, Calibre等;
5、熟悉先进制程DRC、LVS rule,有ESD,Latchup相关版图design经验;
6、具有团队合作精神,善于沟通,有独立分析和解决问题的能力,积极进取,愿意接受项目挑战。


Copyright C 2003~2023 All Rights Reserved 版权所有 eetop 京ICP备2021015159号-1
地址:北京市朝阳区将台路5号院1号楼2层2010室 EMAIL:wangtingting@eetop.com.cn
Powered by PHPYun.