岗位描述：
1.负责开发相关的新工艺直至工艺的生产转移 2.遵循APQP程序体系，制定工艺开发方案，掌握开发进度并负责追踪新工艺状态并检讨目标达成率 3. 在线产品的处理，工艺流程制定，数据分析和处理，实验分片条件制定。 任职资格： 1. 专业要求：微电子、材料、封装或应用化学相关专业优先； 2. 学历要求：应届研究生或本科2年以上相关封装工艺经验； 3. 对晶圆级封装、光刻、PVD、DRE、ETCH、CVD等半导体工艺能有一定的了解； 4. 有良好的逻辑思维能力，良好的与人沟通能力及团队意识； 5. 熟练使用半导体显微分析与参测仪器设备如SEM/EDX/XRF等优先。
Copyright C 2003~2026 All Rights Reserved 版权所有 eetop 京ICP备2021015159号-1
地址：北京市朝阳区广顺南大街16号院2号楼16层1819 EMAIL：wangtingting@eetop.com.cn
Powered by PHPYun.
