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封装设计工程师

10000-16000
江苏-苏州 -园区 | 3年以上经验 | 本科学历
工程师文化 领导优秀 五险一金 年终奖金 休假制度 法定节假日
2021-09-23 更新 被浏览:
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姜女士
最近在线时间:2021-10-25 09:10
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职位描述
招聘人数:若干 到岗时间:不限 年龄要求:不限 性别要求:不限 婚况要求:不限

1.       与芯片设计同事合作进行封装方案选择和封装协同设计;

2.       自有产品的封装设计,包括bumping设计,封装基板设计,PCB设计等;

3.       输出封装图纸,包括生产图纸和POD图纸;

4.       合作工厂设计文件的审核确认;

5.       合作进行封装治具设计;

6.       参与制定公司产品封装方案,并参与审核芯片设计,以保证封装方案的顺利实施;

7.       参与封装测试方案的设计和实施;

8.       参与基板和PCB的外购沟通等工作;

9.       领导安排的其他工作。

 

任职要求:

1.       本科及以上学历,微电子,材料,机械等相关专业;

2.       3年以上相关工作经验;

3.       英语四级以上;

4.       熟悉版图设计软件,如L-EDITCadence virtuoso等;

5.       熟悉AutoCAD软件,可创建和审核图纸文件;

6.       掌握allegro等封装设计及PCB设计软件;

7.       了解wire bond, flipchip等封装工艺


求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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深圳帧观德芯科技有限公司是一家拥有大量底层基础创新技术的黑科技公司。公司自主知识产权的 光子计数型X射线探测技术 ,能大规模商业化应用的第六代X射线探测技术,远超出竞争对手水平。该技术的产业化应用,能颠覆现有竞争格局,打开万亿美元的巨大市场。 公司由留学归国人员创办,聚集了大批具有国内外名校教育背景的优秀人才,不断在技术、市场的无人区取得进步。到目前为止,公司共获得国内外发明专利数百件。公司基于光子计数探测技术的第一批产品——光子计数钼靶乳腺机与光子计数口内牙科摄影系统已研发完成并通过注册,投放市场,在多个性能指标上比肩乃至于超越全球竞争对手。此外,在医疗、工业、科研方向,多个应用产品在飞速研发中。 公司已获得包括建银国际、IDG资本、北极光创投、中金公司等知名投资机构的数亿元直投。 公司凭借业界一流的技术,以中国市场为依托,构建从底层技术创新到应用产品落地的可持续发展道路,目标成为逾千亿美金市值的独角兽企业,推动世界文明的进步。 当前公司正处于稳定快速上升期,亟需招贤纳士,期待您的加入!

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