1.负责芯片的floorplan, power plan,placement, CTS,Routing,RC抽取,STA等工作; 2.优化布局布线并完成版图的物理验证 (DRC, LVS,Antenna); 3.负责完成timing closure & signoff; 任职资格: 1.微电子、电子工程等相关专业本科及硕士以上学历,要求3年以上Backend经验。 2.熟练使用ICC2/Innovus/PT/Formality/Calibre/Formality/等后端EDA工具。 3.熟练使用tcl/perl/shell/Python/Makefile等工具编程 4.具备16/12/7nm等深亚微米的大芯片项目经验,能够独立完成芯片/模块级的netlist to GDS流程。 5.熟悉低功耗后端设计流程并从实现的角度优化芯片面积和功耗;
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