职位描述：
1. 参与公司封装路线图的定义和执行；
2. 对合适的封装分包商 (OSAT) 进行比较, 选择和资格验证；
3. 负责新产品引入（NPI）: 从产品设计到量产；
4. 与产品和可靠性团队合作，及时验证新型封装；
5. 和封装分包商合作开发具有竞争力的新型封装解决方案；
6. 监控生产指标，解决良率问题，审查和管理OSAT的工艺变更；
7. 与供应链团队合作，确保产品顺利交付。帮助推动缩短周期时间。
任职要求：
1. 电子，机械，材料等工程专业全日制本科以上学历；英文读写流利者优先；
2. 8年以上IC封装相关工作经验；
3. 熟悉QFN, SOP, 晶圆级封装，多芯片模块等封装工艺流程；
4. 熟悉IC封装的可靠性要求及失效机制；
5. 有封装仿真经验者优先。
Copyright C 2003~2023 All Rights Reserved 版权所有 eetop 京ICP备2021015159号-1
地址：北京市朝阳区将台路5号院1号楼2层2010室 EMAIL：wangtingting@eetop.com.cn
Powered by PHPYun.
