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模拟IC设计工程师
胡先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2024-08-2027-06 已完成硕士段学业
2024-08-2024-08 参加过1份工作 ,涉及模拟IC等岗位
2024-10-01
单片机软件硬件开发
陈先生
男, 46岁
10年以上经验
大专学历
1998-08-2001-08 已完成大专段学业
2012-08-至今 参加过1份工作 ,涉及电控工程师等岗位
2024-09-28
RF
彭先生
男, 37岁
10年以上经验
大专学历
2024-08-2024-08 已完成大专段学业
2023-12-至今 参加过1份工作 ,涉及工程师等岗位
2024-09-27
模拟芯片设计
葛女士
女, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2018-09-2025-06 已完成硕士,本科段学业
2024-08-2024-08 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2024-09-27
嵌入式工程师
张先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-06 已完成本科段学业
2024-07-至今 参加过1份工作 ,涉及电子工程师等岗位
2024-09-26
版图设计
无先生
男, 28岁
4年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2020-06-至今 参加过1份工作 ,涉及版图设计等岗位
2024-09-22
模拟芯片设计
李先生
男, 39岁
5年以上经验
硕士学历
2004-09-2011-04 已完成硕士,本科段学业
2021-12-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟芯片设计工程师等岗位
2024-09-22
rfic设计
王先生
男, 31岁
4年以上经验
硕士学历
2017-09-2020-05 已完成硕士段学业
2020-05-至今 参加过1份工作 ,涉及rfic设计等岗位
2024-09-21
0
0女士
女, 35岁
应届毕业生经验
博士学历
2024-03-2024-04 已完成本科段学业
2024-03-至今 参加过1份工作 ,涉及0等岗位
2024-09-20
layout版图设计工程师
王先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-08-2024-05 已完成本科段学业
2024-05-至今 参加过1份工作 ,涉及实训生等岗位
2024-09-20
模拟版图设计
王先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2024-09-2024-05 已完成本科段学业
2024-09-2024-07 参加过1份工作 ,涉及版图设计工程师等岗位
2024-09-20
数字IC验证
郑先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-07 已完成硕士段学业
2024-07-至今 参加过1份工作 ,涉及算法工程师等岗位
算法工程师
参加IC验证培训
2024-09-19
模拟IC工程师
李先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2022-07-2023-10 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计工程师等岗位
2024-09-18
模拟版图设计
吴先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2024-06-2024-06 参加过1份工作 ,涉及wu等岗位
2024-09-14
工艺研发工程师,材料工程师,封装研发
杨女士
女, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2016-09-2023-06 已完成硕士,本科段学业
2020-09-2023-06 参加过2份工作 ,涉及高级产品设计工程师,等岗位
2024-09-14
uc版图
詹先生
男, 24岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2023-01-至今 参加过1份工作 ,涉及版图工程师等岗位
2024-09-14
模拟电路工程师
王先生
男, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-09-2025-06 已完成硕士段学业
2023-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟电路工程师(实习)等岗位
2024-09-09
封装
洪先生
男, 35岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2026-06 已完成硕士段学业
2023-09-2024-03 参加过1份工作 ,涉及研究生等岗位
2024-09-07
模拟IC设计工程师
叶先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2015-09-2025-06 已完成硕士,本科段学业
2019-07-2021-02 参加过1份工作 ,涉及嵌入式软件工程师等岗位
2024-09-06
模拟IC设计(运放,带隙,ldo,DCDC)
游先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2024-03-2024-04 参加过1份工作 ,涉及光刻工艺工程师等岗位
2024-09-05
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
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经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
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3周以内
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个人标签
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
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全职
兼职
重置
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软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
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高中
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大专
本科
硕士
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不确定
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
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公司规模
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硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
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