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FPGA原型验证
张女士
女, 25岁
1年以上经验
本科学历
2019-08-2023-06 已完成本科段学业
2023-07-2024-07 参加过1份工作 ,涉及FPGA原型验证等岗位
2025-01-27
都可
袁先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2023-09-2027-06 已完成本科段学业
2024-02-至今 参加过1份工作 ,涉及wu等岗位
2025-01-26
产品工程师
蔡女士
女, 28岁
3年以上经验
博士学历
2019-12-2021-12 已完成硕士段学业
2020-12-至今 参加过1份工作 ,涉及产品良率工程师等岗位
2025-01-25
模拟IC设计工程师
杨先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-09-2025-06 已完成硕士段学业
2023-07-2024-11 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计实习工程师等岗位
2025-01-24
模拟芯片设计
李先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2020-09-2024-07 已完成本科段学业
2024-02-2024-12 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2025-01-20
模拟版图设计工程师
张先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-07 已完成本科段学业
2024-02-2024-05 参加过1份工作 ,涉及工艺工程师等岗位
2025-01-19
模拟版图工程师
封先生
男, 32岁
6年以上经验
本科学历
2015-08-2019-06 已完成本科段学业
2021-12-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2025-01-18
版图设计
杨先生
男, 26岁
2年以上经验
大专学历
2019-09-2022-06 已完成大专段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及版图设计等岗位
2025-01-14
芯片设计
易先生
男, 53岁
10年以上经验
硕士学历
1992-09-2004-04 已完成硕士,本科段学业
2022-07-2024-07 参加过1份工作 ,涉及测试部副经理等岗位
2025-01-14
FPGA研发工程师
潘先生
男, 24岁
1年以上经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2024-08-至今 参加过1份工作 ,涉及FPGA开发工程师等岗位
2025-01-13
财务会计、财务BP
方女士
女, 31岁
5年以上经验
硕士学历
2017-09-2019-06 已完成硕士段学业
2019-06-至今 参加过1份工作 ,涉及会计主管等岗位
2025-01-04
ic layout
蔡先生
男, 32岁
6年以上经验
本科学历
2019-09-2022-03 已完成本科段学业
2021-12-2024-04 参加过1份工作 ,涉及fip_layout等岗位
2025-01-03
模拟电路设计工程师
白先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-09-2025-07 已完成硕士段学业
2024-11-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2024-12-30
多物理场仿真信号完整性
侯先生
男, 46岁
10年以上经验
硕士学历
2009-09-2012-06 已完成硕士段学业
2024-11-至今 参加过1份工作 ,涉及高级仿真工程师等岗位
2024-12-29
模拟芯片设计
刘女士
女, 27岁
应届毕业生经验
博士学历
2022-11-2024-11 已完成硕士段学业
2022-11-2024-11 参加过1份工作 ,涉及模拟电路设计工程等岗位
2024-12-27
芯片前端
文先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2024-09-2025-06 已完成硕士段学业
2024-04-2025-03 参加过2份工作 ,涉及工艺实习生,标准单元定制实习等岗位
2024-12-25
模拟版图设计
刘先生
男, 27岁
3年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-06-2024-10 参加过2份工作 ,涉及模拟版图工程师,模拟版图工程师等岗位
2024-12-21
模拟版图设计
周先生
男, 26岁
3年以上经验
本科学历
2018-09-2022-03 已完成本科段学业
2022-03-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计等岗位
2024-12-18
模拟版图工程师
罗先生
男, 29岁
2年以上经验
本科学历
2016-09-2020-09 已完成本科段学业
2020-11-2024-09 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2024-12-18
模拟版图设计工程师
丁先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2023-08-至今 参加过1份工作 ,涉及研发助理等岗位
2024-12-18
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
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经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
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高中
中专
大专
本科
硕士
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软件研发
硬件研发
晶圆制造
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芯片设计
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
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高级管理
网络达人
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薪资范围
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10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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