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设备工程师
李先生
男, 26岁
2年以上经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2022-08-至今 参加过1份工作 ,涉及设备技术员等岗位
2024-09-05
工程师
刘女士
女, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-07 已完成本科段学业
2024-02-2024-04 参加过1份工作 ,涉及0等岗位
2024-09-04
銷售經理
邓先生
男, 37岁
10年以上经验
硕士学历
2009-08-2013-08 已完成硕士段学业
2013-08-至今 参加过1份工作 ,涉及專案經理等岗位
2024-09-04
工程师
黄先生
男, 31岁
2年以上经验
硕士学历
2013-09-2022-06 已完成硕士,本科段学业
2022-07-2024-08 参加过2份工作 ,涉及芯片设计工程师,芯片设计工程师等岗位
2024-09-03
模拟ic电路设计
余先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-10-2023-06 已完成本科段学业
2022-06-2023-03 参加过1份工作 ,涉及实习等岗位
2024-09-02
模拟版图设计
余先生
男, 32岁
2年以上经验
大专学历
2013-09-2016-07 已完成大专段学业
2023-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2024-08-30
数字后端工程师
文先生
男, 28岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2022-03-2023-01 参加过1份工作 ,涉及数字后端工程师等岗位
2024-08-30
FAE、芯片与器件销售
王先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2024-07 已完成本科段学业
2023-07-2024-09 参加过1份工作 ,涉及队长等岗位
2024-08-30
模拟IC设计
茅先生
男, 26岁
2年以上经验
硕士学历
2022-09-2025-06 已完成硕士段学业
2024-02-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计等岗位
2024-08-29
DFT
马先生
男, 28岁
2年以上经验
硕士学历
2019-07-2022-07 已完成硕士段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及测试工程师等岗位
2024-08-29
IC设计/验证
万先生
男, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2018-09-2025-07 已完成硕士,本科段学业
2024-07-至今 参加过1份工作 ,涉及IC设计 & 验证等岗位
2024-08-23
模拟IC设计
孙先生
男, 35岁
1年以上经验
硕士学历
2020-09-2023-07 已完成硕士段学业
2023-08-2024-06 参加过1份工作 ,涉及模拟IC工程师等岗位
2024-08-23
废水处理
王女士
女, 28岁
2年以上经验
硕士学历
2019-09-2022-06 已完成硕士段学业
2022-06-2024-07 参加过1份工作 ,涉及给排水工程师等岗位
2024-08-22
版图设计
施先生
男, 35岁
2年以上经验
大专学历
2013-01-2016-01 已完成大专段学业
2021-06-至今 参加过1份工作 ,涉及版图设计等岗位
2024-08-22
版图设计工程师
于先生
男, 32岁
5年以上经验
硕士学历
2016-09-2019-06 已完成硕士段学业
2019-07-至今 参加过2份工作 ,涉及工艺工程师,版图设计工程师等岗位
2024-08-22
模拟IC设计工程师
陈先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2018-09-2025-06 已完成硕士,本科段学业
2023-09-至今 参加过1份工作 ,涉及TD PIE等岗位
2024-08-20
模拟ic设计工程师
李先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-09-2025-07 已完成硕士段学业
2024-07-2024-07 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2024-08-18
设备工程师
时先生
男, 26岁
3年以上经验
大专学历
2018-09-2021-06 已完成大专段学业
2021-07-2024-07 参加过1份工作 ,涉及设备工程师等岗位
高级工程师
技术好
经验足
2024-08-17
Iclayout
雷女士
女, 45岁
10年以上经验
本科学历
2002-09-2024-07 已完成本科段学业
2017-03-至今 参加过1份工作 ,涉及主任版图工程师等岗位
2024-08-17
半导体产品工程师
韩先生
男, 35岁
10年以上经验
本科学历
1998-07-2002-07 已完成本科段学业
2005-07-至今 参加过2份工作 ,涉及product/test engineer lead,汽车电子产品事业部等岗位
2024-08-16
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
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经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
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1周以内
3周以内
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3个月之内
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个人标签
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世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
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全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
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不确定
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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全部
今天
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最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
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电子设计自动化(EDA)
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