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器件模型工程师
周先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-09-2025-07 已完成硕士段学业
2022-09-至今 参加过1份工作 ,涉及学生等岗位
2024-08-16
设计工程师
同女士
女, 34岁
8年以上经验
硕士学历
2013-09-2016-01 已完成硕士段学业
2016-03-至今 参加过1份工作 ,涉及资深主管工程师等岗位
2024-08-16
模拟版图设计工程师
王先生
男, 26岁
2年以上经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过3份工作 ,涉及Litho工程师,模拟电路仿真工程师,模拟版图设计工程师等岗位
2024-08-13
模拟版图设计
李先生
男, 31岁
3年以上经验
本科学历
2014-09-2020-03 已完成本科段学业
2021-09-至今 参加过1份工作 ,涉及半导体器件识别与电路提取和整理等岗位
兴趣所在
学习能力强
求真务实
技术好
经验足
2024-08-13
板级版图设计
李先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-07 已完成本科段学业
2024-07-2024-07 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2024-08-12
测试工程师
沈先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2024-02-2024-04 参加过1份工作 ,涉及功能测试等岗位
2024-08-11
设计师
彭先生
男, 25岁
2年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2024-03-至今 参加过1份工作 ,涉及MMIC设计师等岗位
2024-08-10
版图设计工程师
傅女士
女, 31岁
3年以上经验
本科学历
2012-09-2016-06 已完成本科段学业
2016-07-至今 参加过2份工作 ,涉及管道技术管理,版图设计工程师等岗位
2024-08-10
版图设计
王先生
男, 22岁
应届毕业生经验
大专学历
2021-09-2024-06 已完成大专段学业
2023-07-2024-01 参加过1份工作 ,涉及电路分析工程师等岗位
2024-08-10
硬件工程师
张先生
男, 32岁
6年以上经验
大专学历
2012-09-2015-07 已完成大专段学业
2019-08-至今 参加过1份工作 ,涉及电子工程师等岗位
2024-08-09
数字后端工程师
李先生
男, 26岁
2年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-05-至今 参加过1份工作 ,涉及数字后端工程师等岗位
2024-08-09
模拟芯片设计
谭先生
男, 29岁
应届毕业生经验
博士学历
2014-09-2024-04 已完成博士,硕士,本科段学业
2024-04-至今 参加过1份工作 ,涉及研究员等岗位
2024-08-09
模拟IC设计
罗先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2017-09-2024-07 已完成硕士,本科段学业
2023-04-2023-12 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计等岗位
2024-08-07
整合和扩散工艺
戴先生
男, 48岁
10年以上经验
本科学历
2004-03-2007-01 已完成本科段学业
2005-06-2024-05 参加过6份工作 ,涉及DIFF工艺工程师,DIFF工艺工程师,DIFF工艺工程师,资深扩散工艺工程师,(主任2)扩散工艺工程师,工艺整合工程师等岗位
2024-08-06
数字芯片设计/FPGA开发
洪女士
女, 40岁
10年以上经验
本科学历
2006-08-2010-07 已完成本科段学业
2023-10-2024-06 参加过1份工作 ,涉及资深FPGA工程师等岗位
2024-07-29
CAD工程师
王先生
男, 24岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2023-03-至今 参加过1份工作 ,涉及CAD等岗位
2024-07-29
工程师
阎女士
女, 32岁
8年以上经验
本科学历
2011-09-2015-09 已完成本科段学业
2021-12-2024-05 参加过1份工作 ,涉及副主管工程师等岗位
2024-07-27
射频工程师
莫先生
男, 35岁
5年以上经验
硕士学历
2013-06-2015-06 已完成硕士段学业
2015-07-至今 参加过1份工作 ,涉及射频芯片 工程师等岗位
技术好
经验足
2024-07-26
模拟版图设计
柴先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2024-06 已完成本科段学业
2023-07-2024-06 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2024-07-24
暂无
李先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-08-2025-07 已完成本科,硕士段学业
2022-02-2022-02 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2024-07-22
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
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2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
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10年以上
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65%以上
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85%以上
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
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20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
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