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模拟版图工程师
杨先生
男, 32岁
10年以上经验
本科学历
2016-03-2020-01 已完成本科段学业
2014-07-2025-04 参加过4份工作 ,涉及版图工程师,版图工程师,版图工程师,版图工程师等岗位
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射频
信号链
bcd
技术好
一周内
芯片建模工程师
胡女士
女, 32岁
8年以上经验
本科学历
2011-09-2017-06 已完成本科段学业
2020-01-2025-07 参加过3份工作 ,涉及gpu架构建模工程师,gpu架构建模工程师,固件工程师等岗位
一周内
模拟版图工程师
吴先生
男, 23岁
1年以上经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2024-08-至今 参加过1份工作 ,涉及湿法设备工程师等岗位
一周内
芯片设计
李先生
男, 36岁
10年以上经验
本科学历
2007-09-2011-06 已完成本科段学业
2020-03-至今 参加过1份工作 ,涉及设计工程师等岗位
一周内
芯片销售工程师
叶先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2025-01-2025-05 参加过1份工作 ,涉及操作等岗位
一周内
模拟IC设计
范先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2026-06 已完成硕士段学业
2023-09-至今 参加过1份工作 ,涉及研究生等岗位
2025-07-25
模拟IC设计工程师
周先生
男, 27岁
2年以上经验
硕士学历
2020-09-2023-06 已完成硕士段学业
2023-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计工程师等岗位
2025-07-23
数字前端
徐先生
男, 48岁
10年以上经验
硕士学历
1996-09-2000-07 已完成本科段学业
2016-10-2025-07 参加过1份工作 ,涉及研发负责人等岗位
2025-07-23
产品经理
郭先生
男, 48岁
10年以上经验
本科学历
1995-09-1999-07 已完成本科段学业
2022-01-2025-01 参加过1份工作 ,涉及产品经理等岗位
技术好
经验足
高级管理
2025-07-21
模拟IC设计
言先生
男, 26岁
1年以上经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟IC工程师等岗位
2025-07-20
模拟版图工程师
李先生
男, 21岁
应届毕业生经验
大专学历
2023-06-2025-06 已完成大专段学业
技术好
2025-07-19
电路设计
郑先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-08-2025-06 已完成本科段学业
2025-04-2025-04 参加过1份工作 ,涉及PCB工程师等岗位
2025-07-16
硬件测试
罗先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2025-01-2025-01 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-07-16
模拟电路设计工程师
周先生
男, 28岁
2年以上经验
硕士学历
2016-06-2023-06 已完成硕士段学业
2023-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟电路设计工程师等岗位
2025-07-14
ic版图工程师
晏先生
男, 21岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-06-2026-06 已完成本科段学业
2022-06-2025-06 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-07-12
封测研发
陈先生
男, 20岁
应届毕业生经验
大专学历
2023-09-2026-06 已完成大专段学业
2025-03-2025-05 参加过1份工作 ,涉及测试程序编写和原理图绘制等岗位
2025-07-09
数字后端
曾先生
男, 35岁
2年以上经验
博士学历
2010-09-2019-07 已完成博士,本科段学业
2019-07-2025-01 参加过5份工作 ,涉及后端工程师,工程师,数字后端工程师,数字后端工程师,工程师等岗位
2025-07-07
IC验证工程师
吴先生
男, 25岁
1年以上经验
本科学历
2019-06-2024-06 已完成本科段学业
2024-06-至今 参加过1份工作 ,涉及FPGA工程师等岗位
2025-07-05
版图设计岗
曾先生
男, 23岁
1年以上经验
大专学历
2022-09-2025-06 已完成大专段学业
2025-02-至今 参加过1份工作 ,涉及版图设计岗等岗位
2025-07-05
模拟IC工程师
陈先生
男, 23岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2026-06 已完成硕士段学业
2025-02-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟IC工程师等岗位
2025-07-04
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
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经验要求
应届毕业生
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2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
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技术好
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全职
兼职
重置
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软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
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大专
本科
硕士
博士
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3周以内
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不确定
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
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10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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最近7天
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公司性质
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公司规模
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