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IC模拟版图电路
刘先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-07 已完成本科段学业
2025-04-2025-04 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
13:15
半导体设备工程师
费先生
男, 24岁
3年以上经验
大专学历
2019-09-2022-07 已完成大专段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及高技技术员等岗位
13:11
芯片行业
杨先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2020-07-2020-08 参加过1份工作 ,涉及python 实习生等岗位
爱学习爱研究
做事情很专注
爱学习新的知识
不怕吃苦
13:11
模拟芯片设计工程师
刘先生
男, 48岁
10年以上经验
硕士学历
1996-09-2004-09 已完成硕士段学业
2009-09-2014-09 参加过1份工作 ,涉及Senior designer等岗位
13:10
模拟芯片AE(硬件)
周先生
男, 27岁
3年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-12-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟芯片测试工程师等岗位
13:09
制程/工艺
冯女士
女, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-09-2025-07 已完成硕士段学业
2025-04-2025-04 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
13:09
设备技术员
吴先生
男, 23岁
应届毕业生经验
大专学历
2022-10-2025-06 已完成大专段学业
2024-04-2025-04 参加过1份工作 ,涉及工艺等岗位
13:09
工艺整合工程师
周先生
男, 29岁
3年以上经验
硕士学历
2014-09-2023-06 已完成硕士,本科段学业
2023-07-2024-04 参加过2份工作 ,涉及PIE,工艺工程师等岗位
13:05
IC工程师
罗女士
女, 24岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2024-01-2024-03 参加过1份工作 ,涉及设备维护工程师等岗位
13:04
IC模拟版图设计工程师
黄先生
男, 29岁
5年以上经验
本科学历
2015-09-2019-06 已完成本科段学业
2019-07-2024-08 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
13:04
数字芯片验证工程师
常先生
男, 32岁
4年以上经验
本科学历
2012-09-2016-06 已完成本科段学业
2021-05-至今 参加过1份工作 ,涉及数字IC验证工程师等岗位
13:02
模拟版图设计
林先生
男, 35岁
1年以上经验
本科学历
2016-09-2020-07 已完成本科段学业
2021-09-2023-04 参加过1份工作 ,涉及版图设计工程师等岗位
13:02
设备工程师
赵先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-04-2025-04 已完成本科段学业
2025-04-2025-04 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
昨天
数字设计
李先生
男, 30岁
4年以上经验
本科学历
2014-09-2018-06 已完成本科段学业
2022-06-至今 参加过1份工作 ,涉及数字设计等岗位
昨天
射频IC
钱先生
男, 22岁
应届毕业生经验
硕士学历
2025-03-2025-10 已完成高中段学业
2025-01-2025-03 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
一周内
模拟电路
顾先生
男, 21岁
应届毕业生经验
本科学历
2022-09-2026-07 已完成本科段学业
2025-03-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
一周内
硬件主管/技术专家
苏先生
男, 47岁
推荐
10年以上经验
本科学历
1997-07-2001-09 已完成本科段学业
2001-07-至今 参加过8份工作 ,涉及深圳分公司副总经理(分管技术方案评测、项目管理、生产运营),产业研究中心负责人,研发总工,运动手表产品线硬件总监,硬件部 硬件研发经理,硬件部 硬件技术专家,硬件部门经理、预研部经理,先后担任硬件系统工程师、硬件部门经理等职务等岗位
一周内
版图设计师
黄先生
男, 26岁
2年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-01-至今 参加过1份工作 ,涉及版图设计师等岗位
一周内
工艺工程师
郝先生
男, 27岁
3年以上经验
本科学历
2016-07-2020-06 已完成本科段学业
2022-01-至今 参加过2份工作 ,涉及前道工艺组组长,NPI等岗位
一周内
模拟版图工程师
蒋先生
男, 33岁
10年以上经验
本科学历
2011-09-2015-10 已完成本科段学业
2015-10-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
一周内
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
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经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
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今天
最近3天
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最近一个月
最近三个月
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
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不限
全职
兼职
重置
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软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
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高中
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大专
本科
硕士
博士
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不确定
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最近3天
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
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晶圆制造
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芯片设计
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