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生产助理或者设备技术员
陈先生
男, 25岁
1年以上经验
大专学历
2021-09-2024-06 已完成大专段学业
2024-07-至今 参加过1份工作 ,涉及生产作业员MA等岗位
一周内
pcb
何先生
男, 23岁
应届毕业生经验
大专学历
2022-09-2025-06 已完成大专段学业
2025-03-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
一周内
人事
陈女士
女, 26岁
3年以上经验
本科学历
2025-03-2025-03 已完成本科段学业
2025-03-2025-03 参加过1份工作 ,涉及人事等岗位
2025-04-23
模拟版图设计工程师
袁先生
男, 28岁
4年以上经验
本科学历
2016-09-2020-07 已完成本科段学业
2020-07-2024-11 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2025-04-22
硬件工程师,IC设计
赵先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2025-01-2025-01 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-04-22
工艺工程师
瞿先生
男, 29岁
2年以上经验
本科学历
2018-06-2022-06 已完成本科段学业
2022-07-2024-02 参加过1份工作 ,涉及工艺工程师等岗位
2025-04-21
模拟版图工程师
刘先生
男, 26岁
4年以上经验
大专学历
2018-09-2021-06 已完成大专段学业
2022-11-2024-12 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2025-04-21
销售总监
陈先生
男, 29岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-03-2025-03 已完成本科段学业
2024-03-2024-05 参加过1份工作 ,涉及1等岗位
2025-04-20
数字ic设计
郭先生
男, 33岁
4年以上经验
硕士学历
2012-09-2019-07 已完成硕士,本科段学业
2020-07-2022-03 参加过2份工作 ,涉及数字ic设计,数字ic设计等岗位
2025-04-19
模拟版图设计工程师
唐先生
男, 24岁
3年以上经验
大专学历
2019-09-2022-07 已完成大专段学业
2021-12-2023-08 参加过2份工作 ,涉及模拟版图/电路设计工程师,模拟版图设计工程师等岗位
2025-04-18
pdk、版图
周先生
男, 36岁
3年以上经验
硕士学历
2014-09-2021-01 已完成硕士,本科段学业
2021-06-至今 参加过1份工作 ,涉及verify工程师等岗位
2025-04-18
模拟板图设计师
赵先生
男, 22岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2025-03-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-04-17
模拟版图工程师
刘先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2025-03-2025-03 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2025-04-17
数字后端工程师
张先生
男, 25岁
2年以上经验
硕士学历
2021-09-2024-09 已完成硕士段学业
2023-01-2023-04 参加过2份工作 ,涉及数字后端工程师,数字后端实习生等岗位
2025-04-16
模拟版图设计工程师
汤先生
男, 24岁
1年以上经验
大专学历
2019-09-2022-07 已完成大专段学业
2023-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2025-04-15
芯片设计工程师 工艺工程师 材料研发等
方先生
男, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2018-09-2025-06 已完成硕士,本科段学业
2022-02-至今 参加过3份工作 ,涉及战新项目部投资经理助理,真空部研发助理,工艺工程师助理等岗位
2025-04-15
数字ic设计
黄先生
男, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2024-09-2027-06 已完成硕士段学业
2024-07-2024-08 参加过1份工作 ,涉及研发实习等岗位
2025-04-15
工艺工程师
徐先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-10-2025-06 已完成本科,大专段学业
2023-03-2023-08 参加过1份工作 ,涉及电子工程师助理等岗位
2025-04-14
模拟版图设计工程师
姚先生
男, 29岁
5年以上经验
本科学历
2015-09-2019-07 已完成本科段学业
2019-07-2025-03 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2025-04-13
光刻
雷女士
女, 28岁
1年以上经验
硕士学历
2020-08-2023-07 已完成硕士段学业
2022-08-至今 参加过1份工作 ,涉及光刻研发工程师等岗位
2025-04-12
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
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应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
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个人标签
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世界500强高管
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技术好
经验足
高级管理
网络达人
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全职
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重置
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软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
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高中
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不确定
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
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10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
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公司性质
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公司规模
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晶圆制造
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