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IC设计/验证
万先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2018-09-2025-07 已完成硕士,本科段学业
2024-07-至今 参加过1份工作 ,涉及IC设计 & 验证等岗位
2024-08-23
模拟IC设计
孙先生
男, 36岁
1年以上经验
硕士学历
2020-09-2023-07 已完成硕士段学业
2023-08-2024-06 参加过1份工作 ,涉及模拟IC工程师等岗位
2024-08-23
废水处理
王女士
女, 29岁
2年以上经验
硕士学历
2019-09-2022-06 已完成硕士段学业
2022-06-2024-07 参加过1份工作 ,涉及给排水工程师等岗位
2024-08-22
版图设计
施先生
男, 36岁
2年以上经验
大专学历
2013-01-2016-01 已完成大专段学业
2021-06-至今 参加过1份工作 ,涉及版图设计等岗位
2024-08-22
版图设计工程师
于先生
男, 33岁
5年以上经验
硕士学历
2016-09-2019-06 已完成硕士段学业
2019-07-至今 参加过2份工作 ,涉及工艺工程师,版图设计工程师等岗位
2024-08-22
模拟IC设计工程师
陈先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2018-09-2025-06 已完成硕士,本科段学业
2023-09-至今 参加过1份工作 ,涉及TD PIE等岗位
2024-08-20
模拟ic设计工程师
李先生
男, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-09-2025-07 已完成硕士段学业
2024-07-2024-07 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2024-08-18
设备工程师
时先生
男, 27岁
3年以上经验
大专学历
2018-09-2021-06 已完成大专段学业
2021-07-2024-07 参加过1份工作 ,涉及设备工程师等岗位
高级工程师
技术好
经验足
2024-08-17
Iclayout
雷女士
女, 46岁
10年以上经验
本科学历
2002-09-2024-07 已完成本科段学业
2017-03-至今 参加过1份工作 ,涉及主任版图工程师等岗位
2024-08-17
半导体产品工程师
韩先生
男, 36岁
10年以上经验
本科学历
1998-07-2002-07 已完成本科段学业
2005-07-至今 参加过2份工作 ,涉及product/test engineer lead,汽车电子产品事业部等岗位
2024-08-16
器件模型工程师
周先生
男, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-09-2025-07 已完成硕士段学业
2022-09-至今 参加过1份工作 ,涉及学生等岗位
2024-08-16
设计工程师
同女士
女, 35岁
8年以上经验
硕士学历
2013-09-2016-01 已完成硕士段学业
2016-03-至今 参加过1份工作 ,涉及资深主管工程师等岗位
2024-08-16
模拟版图设计工程师
王先生
男, 27岁
2年以上经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过3份工作 ,涉及Litho工程师,模拟电路仿真工程师,模拟版图设计工程师等岗位
2024-08-13
模拟版图设计
李先生
男, 32岁
3年以上经验
本科学历
2014-09-2020-03 已完成本科段学业
2021-09-至今 参加过1份工作 ,涉及半导体器件识别与电路提取和整理等岗位
兴趣所在
学习能力强
求真务实
技术好
经验足
2024-08-13
板级版图设计
李先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-07 已完成本科段学业
2024-07-2024-07 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2024-08-12
测试工程师
沈先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2024-02-2024-04 参加过1份工作 ,涉及功能测试等岗位
2024-08-11
设计师
彭先生
男, 26岁
2年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2024-03-至今 参加过1份工作 ,涉及MMIC设计师等岗位
2024-08-10
版图设计工程师
傅女士
女, 32岁
3年以上经验
本科学历
2012-09-2016-06 已完成本科段学业
2016-07-至今 参加过2份工作 ,涉及管道技术管理,版图设计工程师等岗位
2024-08-10
版图设计
王先生
男, 23岁
应届毕业生经验
大专学历
2021-09-2024-06 已完成大专段学业
2023-07-2024-01 参加过1份工作 ,涉及电路分析工程师等岗位
2024-08-10
硬件工程师
张先生
男, 33岁
6年以上经验
大专学历
2012-09-2015-07 已完成大专段学业
2019-08-至今 参加过1份工作 ,涉及电子工程师等岗位
2024-08-09
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
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重庆
江苏
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福建
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湖北
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青海
宁夏
内蒙古
西藏
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香港
澳门
台湾
全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
全部
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
全部
不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
更新时间
全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
重置
确定
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硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
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