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数字后端工程师
李先生
男, 27岁
2年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-05-至今 参加过1份工作 ,涉及数字后端工程师等岗位
2024-08-09
模拟芯片设计
谭先生
男, 30岁
应届毕业生经验
博士学历
2014-09-2024-04 已完成博士,硕士,本科段学业
2024-04-至今 参加过1份工作 ,涉及研究员等岗位
2024-08-09
模拟IC设计
罗先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2017-09-2024-07 已完成硕士,本科段学业
2023-04-2023-12 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计等岗位
2024-08-07
整合和扩散工艺
戴先生
男, 49岁
10年以上经验
本科学历
2004-03-2007-01 已完成本科段学业
2005-06-2024-05 参加过6份工作 ,涉及DIFF工艺工程师,DIFF工艺工程师,DIFF工艺工程师,资深扩散工艺工程师,(主任2)扩散工艺工程师,工艺整合工程师等岗位
2024-08-06
数字芯片设计/FPGA开发
洪女士
女, 41岁
10年以上经验
本科学历
2006-08-2010-07 已完成本科段学业
2023-10-2024-06 参加过1份工作 ,涉及资深FPGA工程师等岗位
2024-07-29
CAD工程师
王先生
男, 25岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2023-03-至今 参加过1份工作 ,涉及CAD等岗位
2024-07-29
工程师
阎女士
女, 33岁
8年以上经验
本科学历
2011-09-2015-09 已完成本科段学业
2021-12-2024-05 参加过1份工作 ,涉及副主管工程师等岗位
2024-07-27
射频工程师
莫先生
男, 36岁
5年以上经验
硕士学历
2013-06-2015-06 已完成硕士段学业
2015-07-至今 参加过1份工作 ,涉及射频芯片 工程师等岗位
技术好
经验足
2024-07-26
模拟版图设计
柴先生
男, 27岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2024-06 已完成本科段学业
2023-07-2024-06 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计工程师等岗位
2024-07-24
暂无
李先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-08-2025-07 已完成本科,硕士段学业
2022-02-2022-02 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2024-07-22
模拟版图设计
罗先生
男, 26岁
2年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-06-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图设计等岗位
2024-07-21
FPGA
周先生
男, 28岁
1年以上经验
硕士学历
2021-09-2024-07 已完成硕士段学业
2024-06-至今 参加过1份工作 ,涉及研发工程师等岗位
2024-07-20
数字ic设计/模拟ic设计
陈先生
男, 31岁
2年以上经验
硕士学历
2019-09-2022-09 已完成硕士段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及数字ic设计等岗位
2024-07-20
技术管理
翟先生
男, 37岁
8年以上经验
本科学历
2011-04-2015-03 已完成本科段学业
2016-07-至今 参加过2份工作 ,涉及工程师,工程师等岗位
2024-07-19
项目经理
沈先生
男, 41岁
10年以上经验
本科学历
1998-09-2000-08 已完成本科段学业
2001-08-2002-06 参加过1份工作 ,涉及职员等岗位
2024-07-16
模拟电路
朱先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-09-2025-06 已完成硕士段学业
2023-08-至今 参加过1份工作 ,涉及设计验证等岗位
2024-07-14
IC设计
徐先生
男, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2023-09-2026-08 已完成硕士段学业
2021-09-2021-11 参加过1份工作 ,涉及员工等岗位
2024-07-13
模拟ic设计工程师
梅女士
女, 24岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-09-2022-06 已完成博士段学业
2024-04-2024-06 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2024-07-09
工程师
陈先生
男, 37岁
10年以上经验
本科学历
2009-09-2013-06 已完成本科段学业
2017-07-2022-06 参加过1份工作 ,涉及技术员等岗位
2024-07-07
生产主管
何先生
男, 39岁
10年以上经验
大专学历
2002-06-2005-06 已完成大专段学业
2013-07-2024-06 参加过1份工作 ,涉及生产组长等岗位
2024-07-07
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
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应届毕业生
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2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
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8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
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博士
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世界500强高管
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网络达人
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全职
兼职
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软件研发
硬件研发
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本科
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不确定
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
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公司规模
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硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
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