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模拟ic设计师
黄先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-08-2025-06 已完成硕士段学业
2022-08-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟ic设计师等岗位
2023-12-11
销售总监
张女士
女, 35岁
10年以上经验
本科学历
2008-09-2012-06 已完成本科段学业
2012-09-至今 参加过1份工作 ,涉及人事总监等岗位
2023-12-10
模拟IC设计工程师
陈先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2023-11-至今 参加过1份工作 ,涉及-等岗位
2023-12-10
数字IC设计/综合
李先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-07 已完成硕士段学业
2023-03-2023-09 参加过1份工作 ,涉及FPGA工程师等岗位
2023-12-08
模拟版图工程师
尹先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-07 已完成本科段学业
2023-04-2023-10 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2023-12-07
模拟设计工程师
陈先生
男, 32岁
4年以上经验
硕士学历
2012-09-2019-07 已完成硕士,本科段学业
2019-07-2023-10 参加过3份工作 ,涉及模拟设计工程师,资深器件研发工程师,器件研发工程师等岗位
2023-12-07
模拟IC设计工程师
韦先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2022-07-2023-07 参加过1份工作 ,涉及模拟IC设计实习生等岗位
2023-12-05
模拟芯片设计
雷先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-07 已完成硕士段学业
2022-10-2023-11 参加过1份工作 ,涉及模拟电路实习生等岗位
2023-12-04
模拟版图设计
赵女士
女, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2023-09-2023-11 参加过1份工作 ,涉及模拟版图绘制等岗位
2023-12-02
版图设计工程师
郑先生
男, 23岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2022-07 已完成本科段学业
2022-07-2023-07 参加过1份工作 ,涉及版图设计工程师等岗位
2023-12-02
芯片设计
陆先生
男, 62岁
10年以上经验
博士学历
1991-09-1995-04 已完成博士段学业
1999-08-至今 参加过1份工作 ,涉及科技委常务委员等岗位
2023-11-30
模拟版图工程师
罗先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-06-2024-06 已完成本科段学业
2023-10-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-11-27
固件开发测试
易先生
男, 39岁
10年以上经验
本科学历
2006-09-2010-07 已完成本科段学业
2017-06-至今 参加过2份工作 ,涉及软件工程师,固件测试高级工程师等岗位
2023-11-26
射频集成电路设计
赵先生
男, 38岁
5年以上经验
硕士学历
2010-08-2013-06 已完成硕士段学业
2015-12-至今 参加过1份工作 ,涉及射频集成电路设计等岗位
2023-11-26
芯片设计
苟先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2021-09-2025-06 已完成本科段学业
2023-10-2023-10 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-11-25
版图设计工程师
孙先生
男, 23岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2023-10-2023-10 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-11-25
模拟IC设计工程师、现场应用工程师
陈先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2017-09-2024-07 已完成硕士,本科段学业
2023-10-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-11-25
模拟版图工程师
桂先生
男, 32岁
1年以上经验
本科学历
2011-09-2015-09 已完成本科段学业
2023-01-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟IC版图设计工程师等岗位
2023-11-25
模拟芯片设计
方先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-07 已完成硕士段学业
2023-10-2023-10 参加过1份工作 ,涉及模拟ic设计实习工程师等岗位
2023-11-24
工程师
赵先生
男, 26岁
1年以上经验
硕士学历
2020-09-2023-03 已完成硕士段学业
2023-06-2023-12 参加过1份工作 ,涉及验证等岗位
2023-11-24
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
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经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
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到岗时间
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1个月之内
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高级工程师
世界500强高管
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技术好
经验足
高级管理
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全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
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不确定
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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公司性质
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公司规模
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晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
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