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模拟版图工程师
郑先生
男, 27岁
2年以上经验
大专学历
2016-09-2019-08 已完成大专段学业
2023-08-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2023-11-23
工艺整个工程师、工艺工程师
乔先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2022-10-2023-05 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-11-23
集成电路
程先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-09-2024-07 已完成硕士段学业
2022-09-至今 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-11-23
工程师
李女士
女, 31岁
5年以上经验
本科学历
2013-09-2017-09 已完成本科段学业
2020-09-2023-01 参加过1份工作 ,涉及工程师等岗位
2023-11-22
版图设计工程师
李先生
男, 27岁
3年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2020-07-至今 参加过1份工作 ,涉及面板设计工程师等岗位
2023-11-22
模拟IC设计工程师
张先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2017-09-2024-06 已完成硕士,本科段学业
2023-04-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟 IC 设计实习生等岗位
2023-11-22
软件开发
徐女士
女, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2022-07-2022-11 参加过1份工作 ,涉及研发部软件测试等岗位
2023-11-21
FPGA工程师
常先生
男, 24岁
经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2022-09-2023-09 参加过1份工作 ,涉及硬件工程师助理等岗位
2023-11-19
设备主管
霍先生
男, 35岁
10年以上经验
大专学历
2008-10-2011-10 已完成大专段学业
2019-10-至今 参加过1份工作 ,涉及设备主管等岗位
2023-11-19
数字验证工程师
贺先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2016-09-2024-08 已完成硕士,本科段学业
2023-12-2023-12 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-11-18
模拟ic设计
滕先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2021-04-2023-08 参加过1份工作 ,涉及售后维修工程师等岗位
2023-11-18
经理
王女士
女, 36岁
10年以上经验
本科学历
2004-09-2008-07 已完成本科段学业
2008-08-至今 参加过1份工作 ,涉及项目经理助理等岗位
2023-11-16
版图设计师
任先生
男, 28岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2021-10-至今 参加过1份工作 ,涉及高级工程师等岗位
2023-11-16
数字前端
熊先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2023-10-2023-10 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-11-16
模拟版图设计
李先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2022-11-2023-04 参加过1份工作 ,涉及模拟版图实习生等岗位
2023-11-12
模拟版图设计工程师
刘先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2018-09-2022-07 已完成本科段学业
2022-12-至今 参加过1份工作 ,涉及实习生等岗位
2023-11-12
1
李先生
男, 32岁
6年以上经验
本科学历
2013-10-2017-07 已完成本科段学业
2017-07-至今 参加过1份工作 ,涉及0等岗位
2023-11-11
模拟芯片设计
张先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2023-12 已完成硕士段学业
2023-10-2023-10 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-11-11
模拟IC设计工程师
郑先生
男, 35岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2023-11-11
模拟ic
李先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-07 已完成硕士段学业
2023-10-2023-10 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
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澳门
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经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
更新时间
全部
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最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
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不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
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3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
今天
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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全部
今天
最近3天
最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
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硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
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芯片设计
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