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模拟电路设计
黄女士
女, 27岁
1年以上经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2022-08-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟电路设计工程师助理等岗位
2023-08-31
模拟IC设计
罗先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2019-07-2021-07 已完成本科段学业
2022-03-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟IC等岗位
2023-08-30
工艺集成
吴先生
男, 35岁
3年以上经验
博士学历
2012-09-2018-12 已完成博士段学业
2018-12-2023-07 参加过1份工作 ,涉及电子科学与技术系副主任等岗位
高级工程师
技术好
高级管理
2023-08-27
模拟IC、射频IC
刘先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-07 已完成硕士段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及射频实习生等岗位
2023-08-27
模拟版图设计师
赵先生
男, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2022-12-2023-06 参加过1份工作 ,涉及版图设计师等岗位
2023-08-27
PE/PIE
潘先生
男, 29岁
2年以上经验
本科学历
2017-07-2021-06 已完成本科段学业
2021-07-2022-06 参加过1份工作 ,涉及设备工程师等岗位
2023-08-27
模拟ic设计
汤女士
女, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2019-07-2023-07 已完成硕士段学业
2023-07-2023-07 参加过1份工作 ,涉及x x等岗位
2023-08-25
版图设计
郭女士
女, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2023-05-2023-07 参加过2份工作 ,涉及模拟版图设计,模拟版图设计等岗位
2023-08-25
模拟ic设计
桂先生
男, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2017-09-2024-06 已完成硕士,本科段学业
2021-07-2021-08 参加过1份工作 ,涉及模拟前端工程师等岗位
2023-08-24
数字后端工程师
邓先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2023-07-2023-07 参加过1份工作 ,涉及数字后端工程师等岗位
2023-08-24
模拟版图工程师
王先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2023-05-2023-07 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2023-08-24
数字IC后端设计
毕先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-07-2022-08 参加过1份工作 ,涉及飞机维护工程师等岗位
2023-08-24
模拟IC设计工程师
杨先生
男, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2013-07-2023-07 已完成高中以下段学业
2005-07-2023-07 参加过1份工作 ,涉及去嘻嘻嘻嘻嘻等岗位
2023-08-24
数字后端
宋先生
男, 31岁
5年以上经验
本科学历
2013-09-2017-06 已完成本科,本科段学业
2020-11-至今 参加过1份工作 ,涉及PQE等岗位
2023-08-22
后端
E先生
男, 26岁
2年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2022-01-至今 参加过1份工作 ,涉及数字后端等岗位
2023-08-22
其他
周先生
男, 32岁
2年以上经验
本科学历
2015-09-2019-07 已完成本科段学业
2020-07-2021-12 参加过1份工作 ,涉及助教,管理。招生等岗位
Verilog
C语言
ARM
芯片
FPGA
2023-08-21
工程师
袁先生
男, 25岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-09-2025-06 已完成硕士段学业
2020-07-2020-08 参加过1份工作 ,涉及底层员工等岗位
2023-08-20
模拟芯片设计
水先生
男, 41岁
10年以上经验
博士学历
2023-07-2023-07 已完成博士段学业
2022-07-2023-07 参加过1份工作 ,涉及初创公司模拟部门总监等岗位
2023-08-20
模拟ic设计师
周先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2022-03-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟ic设计工程师等岗位
2023-08-19
模拟 射频IC
李先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-07 已完成硕士段学业
2023-06-至今 参加过1份工作 ,涉及射频IC实习生等岗位
2023-08-19
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
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经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
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1个月之内
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
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全职
兼职
重置
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软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
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不确定
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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公司性质
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