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工艺工程师
邱先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-10-2024-07 已完成硕士段学业
2023-09-2023-10 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-10-31
IC验证/应用工程师
Y先生
男, 49岁
10年以上经验
硕士学历
1992-09-2011-07 已完成硕士,本科段学业
1997-07-2022-04 参加过6份工作 ,涉及系统设计工程师,应用工程经理,验证工程师,总监(非研发岗),系统设计经理,技术支持经理等岗位
2023-10-30
模拟芯片设计
何女士
女, 26岁
应届毕业生经验
硕士学历
2022-09-2023-09 已完成硕士段学业
2021-07-2022-02 参加过2份工作 ,涉及芯片工程师,工艺工程师等岗位
2023-10-29
模拟IC设计工程师
郭女士
女, 32岁
应届毕业生经验
博士学历
2013-09-2024-06 已完成博士,硕士,本科段学业
2023-09-2023-09 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-10-28
数字后端工程师
金先生
男, 26岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-06-至今 参加过1份工作 ,涉及数字后端工程师等岗位
2023-10-28
版图
鄢女士
女, 29岁
1年以上经验
本科学历
2016-09-2020-07 已完成本科段学业
2022-03-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
2023-10-27
模拟版图设计工程师
刘先生
男, 28岁
2年以上经验
本科学历
2016-09-2020-06 已完成本科段学业
2021-07-2023-09 参加过1份工作 ,涉及电气工程师等岗位
2023-10-26
模拟IC工程师
江先生
男, 28岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-09 已完成硕士段学业
2022-07-至今 参加过1份工作 ,涉及模拟IC工程师等岗位
2023-10-26
模拟版图工程师
吴先生
男, 27岁
1年以上经验
本科学历
2019-09-2023-06 已完成本科段学业
2023-04-2023-09 参加过1份工作 ,涉及模拟版图工程师等岗位
理论知识扎实
实际流片项目经历
经验足
2023-10-25
版图设计工程师
杨先生
男, 25岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-09-2024-06 已完成本科,大专段学业
2023-09-2023-09 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-10-25
模拟版图设计工程师
张先生
男, 26岁
应届毕业生经验
本科学历
2019-08-2023-05 已完成本科段学业
海归
2023-10-24
版图设计工程师
李女士
女, 29岁
2年以上经验
本科学历
2017-09-2021-06 已完成本科段学业
2021-07-至今 参加过1份工作 ,涉及版图设计工程师等岗位
2023-10-21
模拟版图工程师
佘女士
女, 30岁
1年以上经验
本科学历
2015-09-2019-06 已完成本科段学业
2019-07-至今 参加过2份工作 ,涉及模拟版图工程师,数据运营等岗位
2023-10-21
模拟版图
位先生
男, 29岁
1年以上经验
本科学历
2018-09-2022-06 已完成本科段学业
2022-06-至今 参加过1份工作 ,涉及电路工程师等岗位
2023-10-17
模拟ic设计
刘先生
男, 36岁
应届毕业生经验
硕士学历
2017-09-2024-06 已完成硕士,本科段学业
2020-09-2023-09 参加过2份工作 ,涉及实习生,电子工程师等岗位
2023-10-16
数字前端
朱先生
男, 27岁
应届毕业生经验
硕士学历
2021-09-2024-06 已完成硕士段学业
2023-06-2023-09 参加过1份工作 ,涉及研发助理工程师等岗位
2023-10-15
数字后端设计
刘先生
男, 33岁
4年以上经验
本科学历
2014-09-2018-06 已完成本科段学业
2022-08-2023-06 参加过1份工作 ,涉及芯片开发项目经理等岗位
芯片模块后端设计
PT
DRC
LVS
2023-10-15
工程师
刘先生
男, 27岁
1年以上经验
本科学历
2017-09-2021-07 已完成本科段学业
2022-06-2022-06 参加过1份工作 ,涉及工艺工程师等岗位
2023-10-13
版图设计师
韦女士
女, 24岁
应届毕业生经验
本科学历
2020-09-2024-06 已完成本科段学业
2023-09-2023-09 参加过1份工作 ,涉及无等岗位
2023-10-12
工程师
杨先生
男, 28岁
4年以上经验
本科学历
2015-09-2019-07 已完成本科段学业
2019-07-至今 参加过1份工作 ,涉及工程师等岗位
2023-10-12
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芯片设计
晶圆制造
封装测试
电子设计自动化
嵌入式应用软件研发
硬件研发
全部
北京
天津
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重庆
江苏
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山西
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全部
经验要求
应届毕业生
1年以上
2年以上
3年以上
4年以上
5年以上
6年以上
8年以上
10年以上
简历完整度
55%以上
65%以上
75%以上
85%以上
学历要求
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
到岗时间
随时到岗
1周以内
3周以内
1个月之内
3个月之内
不确定
更新时间
全部
今天
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最近7天
最近一个月
最近三个月
个人标签
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高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
工作性质
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不限
全职
兼职
重置
确定
软件研发
硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
项目管理
通信/电子
芯片设计
高中以下
高中
中专
大专
本科
硕士
博士
随时到岗
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3个月之内
不确定
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最近三个月
高级工程师
世界500强高管
海归
技术好
经验足
高级管理
网络达人
销售精英
薪资范围
全部
10000以下
10k-20k
20k-30k
30k-40k
40k-50k
50000以上
—
学历要求
经验要求
性别要求
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全部
今天
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最近7天
最近一个月
最近三个月
公司性质
全部
公司规模
全部
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硬件研发
晶圆制造
电子设计自动化(EDA)
封装测试
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